
ASIC封裝訊號與電源完整性工程師
在思科透過ASIC封裝與互連設計、模擬及驗證,開發新一代高速網路硬體。 專注於先進封裝中的訊號完整性與電源完整性。
說明
- 制定並撰寫超高速訊號的設計規則。
- 達成產品在功耗、效能和面積方面的目標。
- 分析封裝基板中的訊號完整性與電源完整性。
- 與佈局團隊合作,最佳化中介層、基板和PCB設計。
- 開發並撰寫ASIC封裝方案,以支援大量、高品質生產。
- 執行佈局後擷取並製作報告。
- 與系統合作夥伴、供應商和設計主管協調合作。
- 運用先進製程設計規則處理複雜技術問題。
- 為思科平台定義、設計並驗證新一代ASIC封裝。
職位要求
- 電機工程學士學位及4年以上相關訊號與電源完整性經驗;或碩士學位及2年以上經驗;或博士學位及0年以上經驗;亦接受相關領域的同等工作經驗。
- 熟悉高速設計原理,包括傳輸線理論、電磁學、散射參數和阻抗網路分析。
- 具備將高速設計原理應用於56G PAM4 SerDes架構、通道建模和位元錯誤率(BER)預測的經驗。
- 具備使用Cadence Sigrity、Ansys HFSS和Keysight ADS進行佈局前及佈局後訊號與電源完整性模擬的經驗。
- 具備使用Cadence APD和Ansys EM流程審查佈局並驗證實體設計的經驗。
- 具備使用SPICE進行電路層級分析、訊號建模和效能驗證的經驗。
- 能以書面和口頭方式向不同對象說明技術概念。
- 具備HBM或高速記憶體介面訊號與電源完整性經驗者優先。
- 具備UCIe或專有晶粒間介面經驗者優先。
- 具備CoWoS、EMIB和中介層設計等先進封裝經驗者優先。
- 具備向量網路分析經驗者優先。
- 具備IBIS經驗者優先。
福利待遇
- 醫療、牙科和視力保險。
- 含思科配對提撥的401(k)退休計畫。
- 帶薪育嬰假。
- 短期和長期失能保險。
- 基本人壽保險。
- 可能提供思科限制型股票單位(RSU),須持續任職方可歸屬。
- 每個完整曆年10天帶薪假日。
- 非豁免員工可享1天彈性假日。
- 員工生日當天享1天帶薪休假。
- 年底帶薪假期停工休假。
- 4天帶薪個人健康假。
- 非豁免員工每個完整曆年享16天帶薪年假。
- 符合資格的豁免員工可享無固定上限的彈性休假。
- 到職日及此後每年1月1日獲得80小時病假。
- 每年最多可遞延80小時未使用的病假。
- 因重大或緊急家庭需求可享額外帶薪休假。
- 每個完整曆年可選擇享有10天帶薪志工假。
- 非業務銷售職位可能提供年度獎金。
