
ASIC 고장 분석 엔지니어
Cisco 연결 및 인프라 제품의 실리콘 신뢰성 문제와 현장 고장을 조사합니다. 고장 분석 절차를 구축하고 엔지니어링 팀과 시정 조치를 조율합니다.
설명
- 신뢰성 테스트와 현장에서 발견된 실리콘 고장의 근본 원인을 파악합니다.
- 분석 결과를 바탕으로 시정 조치를 권고합니다.
- 다양한 분석 장비를 사용해 표준 고장 분석 절차를 수립하고 실행합니다.
- 고장 분석이 체계적으로 진행되도록 물류와 지침을 마련합니다.
- 분석 결과를 기록하고 경영진에게 보고합니다.
- 고장 분석 관련 기술 지침을 제공합니다.
- 고장 분석 서비스 제공업체 및 장비 공급업체와 협력 관계를 구축하고 유지합니다.
- 제품, 테스트, 설계 엔지니어와 협력해 신기술의 결함을 식별하고 특성을 분석합니다.
- 수율과 신뢰성에 영향을 미치는 결함을 격리하고 식별해 특성을 분석합니다.
- 제품 테스트, 설계, 품질, 조립 및 파운드리 엔지니어링 팀과 협업합니다.
- 고객 및 공급업체와 소통하고 업무를 조율합니다.
지원 자격
- 전기공학, 전자공학 또는 관련 분야 학사 학위; 석사 학위 우대.
- 반도체 고장 분석 경력 8년 이상.
- 고장 분석 계획을 작성하고 수행한 경험.
- 단면 분석, X선, CSAM, TDR, FIB, SEM, TEM, IR/EMMI/OBIRCH 및 기타 고장 분석 기법의 결과를 해석할 수 있는 역량.
- SIL 및 LSM을 사용한 동적 고장 분석을 위해 하드웨어를 지정하고 구성을 설정할 수 있는 역량.
- ATE, Scan/ATPG 및 MBIST를 사용해 결함을 격리한 경험.
- 웨이퍼 제조, 조립 및 첨단 패키징 전반의 반도체 기술과 공정에 대한 지식.
- 트랜지스터 작동, 기초 전자공학, 반도체 소자 물리 및 다양한 작동 조건에서의 소자 동작에 대한 이해.
- LVP, LVI/SMI, LADA 및 TIVA 기법을 활용한 ATE 연동 동적 결함 격리 숙련도.
- JEDEC IC 인증 테스트 및 요구사항에 대한 지식 우대.
- 공급업체에 물리적 고장 분석을 지시한 실무 경험.
- 복리후생
복리후생
- 의료, 치과 및 안과 보험.
- Cisco 매칭 기여금이 포함된 401(k) 플랜.
- 유급 육아 휴가.
- 단기 및 장기 장애 보장.
- 기본 생명보험.
- 자격 요건에 따라 Cisco 제한 주식 단위가 제공될 수 있습니다.
- 매 완전 역년 기준 유급 공휴일 10일.
- 비면제 직원에게 유동 공휴일 1일 제공.
- 직원 생일 유급 휴가 1일.
- 연말 유급 휴무 기간.
- 유급 개인 웰니스 휴가 4일.
- 비면제 직원은 매 완전 역년 기준 휴가 16일.
- 면제 직원은 정해진 한도 없이 업무상 필요와 사용 가능 여부에 따라 유연하게 휴가를 사용할 수 있습니다.
- 입사일과 이후 매년 1월 1일에 병가 80시간 제공.
- 사용하지 않은 병가는 최대 80시간까지 이월할 수 있습니다.
- 중요하거나 긴급한 가족 사정에 따른 추가 유급 휴가.
- 매 완전 역년 기준 유급 자원봉사 휴가 10일 선택 가능.
- 자격을 갖춘 비영업 직군에 연간 보너스 제공.
- 자격을 갖춘 영업 직군에 성과 기반 인센티브 급여 제공.









