Emerson
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Emerson es una empresa global de tecnología, software e ingeniería especializada en automatización y soluciones industriales avanzadas. Su actividad abarca la fabricación, la consultoría y los sectores de alimentación y bebidas, y ayuda a las organizaciones a operar de forma más segura, eficiente, inteligente y sostenible. Emerson también promueve prioridades ambientales, sociales y de gobernanza, junto con iniciativas de diversidad, equidad e inclusión, participación comunitaria y STEM. Para los profesionales que exploran oportunidades en tecnología industrial e ingeniería, la empresa reúne a una amplia plantilla internacional centrada en resolver desafíos operativos complejos.

Ingeniero principal de diseño de PCB

Lidera proyectos complejos de diseño de PCB de RF y microondas en Emerson, orientando a diseñadores y colaborando con equipos de ingeniería. El puesto combina diseño avanzado de placas con colaboración interdisciplinaria.

Descripción

  • Liderar proyectos complejos de diseño de PCB de RF y microondas y de diseño avanzado de trazado, desde el diseño hasta la entrega.
  • Colaborar con ingenieros principales y jefes de ingeniería de distintas disciplinas de hardware.
  • Aplicar conocimientos especializados para mejorar los resultados de los proyectos.
  • Entregar de forma autónoma diseños complejos de PCB de RF, microondas y otros tipos, usando los aportes y las directrices del equipo de producto.
  • Orientar a ingenieros júnior durante el proceso de diseño de PCB.
  • Evaluar y aprender de forma autónoma sobre herramientas y tecnologías emergentes de diseño de PCB.
  • Asistir ocasionalmente a reuniones vespertinas de formación, mentoría, colaboración y revisión de diseños.
  • Colaborar con equipos globales de ingeniería y equipos interdisciplinarios de producto para entregar soluciones de hardware de alta calidad.

Requisitos

  • Tener al menos 15 años de experiencia práctica en diseño de trazado de PCB.
  • Contar con experiencia especializada en diseño de PCB de RF y microondas, incluidos la puesta a tierra, el blindaje y las líneas de transmisión.
  • Conocer las prácticas de diseño de trazado para circuitos digitales de alta velocidad y alta densidad, y circuitos analógicos de alta potencia y alta corriente.
  • Comunicarse eficazmente y trabajar de forma colaborativa.
  • Tener autorización para trabajar en Estados Unidos sin patrocinio ahora ni en el futuro.
  • No pueden ser contratadas las personas con visados temporales —incluidos E, F-1 (también OPT o CPT), H-1, H-2, L-1, B, J y TN— ni quienes necesiten patrocinio ahora o en el futuro.
  • Se prefiere una licenciatura en un campo STEM.
  • Se prefiere experiencia con el conjunto de herramientas Siemens Xpedition.
  • Se prefiere experiencia en diseño de conexiones por hilo, por ejemplo, con las herramientas Siemens Xpedition Advanced Packaging.
  • Se prefiere experiencia con herramientas de simulación de RF y microondas, como AWR o CST.
  • Se prefiere experiencia con herramientas de integridad de señal o de potencia, como HyperLynx o HyperLynx DRC.
  • Se prefiere experiencia práctica en diseño de trazado de circuitos digitales de alta velocidad y alta densidad o de circuitos analógicos de alta potencia y alta corriente.
  • Se prefiere experiencia con plataformas de PCB distintas de Xpedition.

Beneficios

  • Plan 401(k) líder del mercado y participación en los beneficios.
  • Varias opciones de seguro médico.
  • Cobertura dental y oftalmológica.
  • Beneficios para formar una familia.
  • Licencia remunerada por maternidad y paternidad.
  • Programa de asistencia al empleado.
  • Reembolso de matrícula.
  • Grupos de recursos para empleados.
  • Programas de reconocimiento.
  • Opciones flexibles de tiempo libre, incluidos vacaciones, días festivos y licencia por enfermedad.
  • Formación presencial y virtual.
  • Mentoría y asesoramiento.
  • Formación en gestión de proyectos.
  • Capacitación en el puesto de trabajo.
  • Beneficios flexibles para necesidades físicas, mentales, financieras y sociales.

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