Emerson je globální technologická, softwarová a inženýrská společnost se specializací na automatizaci a pokročilá průmyslová řešení. Působí v oblasti výroby, poradenství a potravinářského průmyslu a výroby nápojů a podporuje organizace, které chtějí fungovat bezpečněji, efektivněji, inteligentněji a udržitelněji. Emerson zároveň klade důraz na environmentální, sociální a správní priority, stejně jako na diverzitu, rovnost a inkluzi, zapojení komunit a iniciativy STEM. Pro odborníky, kteří hledají příležitosti v průmyslových technologiích a inženýrství, společnost sdružuje široký mezinárodní tým zaměřený na řešení složitých provozních výzev.
Hlavní konstruktér desek plošných spojů
Ve společnosti Emerson veďte složité projekty návrhu desek plošných spojů pro RF a mikrovlnná zařízení, mentorujte konstruktéry a spolupracujte s technickými týmy. Role spojuje pokročilý návrh desek s mezioborovou spoluprací.
Popis
- Veďte složité projekty návrhu a pokročilého rozvržení desek plošných spojů pro RF a mikrovlnná zařízení od návrhu až po dodání.
- Spolupracujte s hlavními a vedoucími inženýry napříč hardwarovými obory.
- Využívejte odborné znalosti ke zlepšování výsledků projektů.
- Samostatně vytvářejte složité návrhy RF, mikrovlnných a dalších desek plošných spojů s využitím podkladů a doporučení produktových týmů.
- Veďte mladší inženýry procesem návrhu desek plošných spojů.
- Samostatně vyhodnocujte a poznávejte nové nástroje a technologie pro návrh desek plošných spojů.
- Občas se účastněte večerních schůzek zaměřených na školení, mentoring, spolupráci a kontrolu návrhů.
- Spolupracujte s globálními technickými a mezioborovými produktovými týmy na dodávání kvalitních hardwarových řešení.
Požadavky
- Mít alespoň 15 let praktických zkušeností s rozvržením desek plošných spojů.
- Mít odborné zkušenosti s návrhem RF a mikrovlnných desek plošných spojů, včetně uzemnění, stínění a přenosových vedení.
- Znát postupy návrhu rozvržení pro vysokorychlostní digitální obvody s vysokou hustotou a analogové obvody s vysokým výkonem a proudem.
- Efektivně komunikovat a spolupracovat.
- Mít oprávnění k práci ve Spojených státech bez sponzorství nyní i v budoucnu.
- Držitelé dočasných víz, včetně E, F-1 (včetně OPT nebo CPT), H-1, H-2, L-1, B, J a TN, i osoby, které potřebují sponzorství nyní nebo v budoucnu, nemohou být přijaty.
- Výhodou je bakalářský titul v oboru STEM.
- Výhodou jsou zkušenosti se sadou nástrojů Siemens Xpedition.
- Výhodou jsou zkušenosti s návrhem drátových propojení, například pomocí nástrojů Siemens Xpedition Advanced Packaging.
- Výhodou jsou zkušenosti s nástroji pro simulaci RF a mikrovlnných obvodů, například AWR nebo CST.
- Výhodou jsou zkušenosti s nástroji pro analýzu integrity signálu nebo napájení, například HyperLynx nebo HyperLynx DRC.
- Výhodou jsou praktické zkušenosti s návrhem rozvržení vysokorychlostních digitálních obvodů s vysokou hustotou a/nebo analogových obvodů s vysokým výkonem a proudem.
- Výhodou jsou zkušenosti s platformami pro návrh desek plošných spojů jinými než Xpedition.
Benefity
- Nadstandardní plán 401(k) a program podílu na zisku.
- Výběr z několika plánů zdravotního pojištění.
- Zubní pojištění a pojištění zraku.
- Výhody pro založení rodiny.
- Placená mateřská a otcovská dovolená.
- Program pomoci zaměstnancům.
- Příspěvek na vzdělávání.
- Skupiny zaměstnaneckých zdrojů.
- Programy oceňování zaměstnanců.
- Flexibilní možnosti volna včetně dovolené, svátků a nemocenské.
- Prezenční a virtuální školení.
- Mentoring a koučink.
- Školení projektového řízení.
- Zaškolení při práci.
- Flexibilní benefity pro fyzické, duševní, finanční a sociální potřeby.