Emerson은 자동화와 첨단 산업 솔루션을 전문으로 하는 글로벌 기술·소프트웨어·엔지니어링 기업입니다. 제조, 컨설팅, 식음료 등 다양한 분야에서 사업을 전개하며, 조직이 더 안전하고 효율적이며 지능적이고 지속 가능한 방식으로 운영될 수 있도록 지원합니다. 또한 환경·사회·지배구조(ESG) 우선순위를 중시하는 한편, 다양성·형평성·포용성, 지역사회 참여, STEM 관련 활동도 강조합니다. 산업 기술 및 엔지니어링 분야의 기회를 모색하는 전문가에게 Emerson은 복잡한 운영 과제를 해결하는 데 주력하는 폭넓은 국제 인력이 함께하는 기업입니다.
수석 PCB 설계 엔지니어
에머슨에서 복잡한 RF 및 마이크로파 PCB 레이아웃 프로젝트를 이끌고, 설계자를 멘토링하며 엔지니어링 팀과 협업합니다. 고급 기판 설계와 여러 부서 간 협업을 함께 수행하는 직무입니다.
설명
- 복잡한 RF 및 마이크로파 PCB 설계와 고급 레이아웃 프로젝트를 설계부터 납품까지 이끈다.
- 하드웨어 분야 전반의 수석 및 최고 엔지니어와 협업한다.
- 전문 지식을 활용해 프로젝트 성과를 높인다.
- 제품 팀의 입력과 지침을 활용해 복잡한 RF, 마이크로파 및 기타 PCB 레이아웃을 독립적으로 완성한다.
- 주니어 엔지니어에게 PCB 설계 과정을 안내한다.
- 새로운 PCB 설계 도구와 기술을 독립적으로 평가하고 학습한다.
- 교육, 멘토링, 협업 및 설계 검토를 위해 간혹 저녁 회의에 참석한다.
- 글로벌 엔지니어링 팀 및 여러 부서의 제품 팀과 협력해 고품질 하드웨어 솔루션을 제공한다.
지원 자격
- PCB 레이아웃 실무 경력이 15년 이상이어야 한다.
- 접지, 차폐 및 전송선 설계를 포함한 RF 및 마이크로파 PCB 설계 전문 경험이 있어야 한다.
- 고속·고밀도 디지털 회로와 고전력·고전류 아날로그 회로의 레이아웃 실무에 익숙해야 한다.
- 효과적으로 소통하고 협업할 수 있어야 한다.
- 현재와 미래에 고용주의 비자 후원 없이 미국에서 일할 수 있는 자격이 있어야 한다.
- E, F-1(OPT 또는 CPT 포함), H-1, H-2, L-1, B, J, TN 등 임시 비자 소지자 및 현재 또는 미래에 비자 후원이 필요한 사람은 채용 대상이 아니다.
- STEM 분야 학사 학위가 있으면 우대한다.
- Siemens Xpedition 도구 모음 사용 경험이 있으면 우대한다.
- Siemens Xpedition Advanced Packaging 도구 등을 활용한 와이어 본딩 설계 경험이 있으면 우대한다.
- AWR 또는 CST 등 RF 및 마이크로파 시뮬레이션 도구 사용 경험이 있으면 우대한다.
- HyperLynx 또는 HyperLynx DRC 등 신호 무결성 또는 전력 무결성 도구 사용 경험이 있으면 우대한다.
- 고속·고밀도 디지털 회로 및/또는 고전력·고전류 아날로그 회로의 레이아웃 실무 경험이 있으면 우대한다.
- Xpedition 이외의 PCB 플랫폼 사용 경험이 있으면 우대한다.
복리후생
- 업계를 선도하는 401(k) 및 이익 공유 제도.
- 여러 의료보험 플랜.
- 치과 및 시력 보장.
- 가족 형성 지원 혜택.
- 유급 출산 휴가 및 배우자 출산 휴가.
- 직원 지원 프로그램.
- 학비 지원.
- 직원 리소스 그룹.
- 포상 프로그램.
- 휴가, 공휴일 및 병가를 포함한 유연한 휴가 제도.
- 대면 및 온라인 교육.
- 멘토링 및 코칭.
- 프로젝트 관리 교육.
- 직무 현장 교육.
- 신체적, 정신적, 재정적, 사회적 필요를 위한 유연한 복리후생.
