Emerson
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Emerson ist ein global tätiges Technologie-, Software- und Engineering-Unternehmen mit umfassender Expertise in Automatisierung und fortschrittlichen industriellen Lösungen. Das Unternehmen ist in den Bereichen Fertigung, Beratung sowie Lebensmittel- und Getränkeindustrie tätig und unterstützt Organisationen dabei, sicherer, effizienter, intelligenter und nachhaltiger zu arbeiten. Emerson legt zudem Wert auf Umwelt-, Sozial- und Governance-Prioritäten sowie auf Vielfalt, Gleichberechtigung und Inklusion, gesellschaftliches Engagement und MINT-Initiativen. Für Fachkräfte, die sich für Chancen in industrieller Technologie und im Engineering interessieren, vereint das Unternehmen eine vielfältige internationale Belegschaft, die sich auf die Lösung komplexer betrieblicher Herausforderungen konzentriert.

Leitender PCB-Designingenieur

Leiten Sie komplexe RF- und Mikrowellen-Leiterplattenprojekte bei Emerson, betreuen Sie Designer und arbeiten Sie mit Engineering-Teams zusammen. Die Rolle verbindet anspruchsvolles Leiterplattendesign mit bereichsübergreifender Zusammenarbeit.

Beschreibung

  • Leiten Sie komplexe RF- und Mikrowellen-PCB-Design- und fortgeschrittene Layoutprojekte vom Entwurf bis zur Lieferung.
  • Arbeiten Sie mit leitenden und Chefingenieuren aus verschiedenen Hardwaredisziplinen zusammen.
  • Setzen Sie Ihr Spezialwissen ein, um Projektergebnisse zu verbessern.
  • Realisieren Sie selbstständig komplexe RF-, Mikrowellen- und andere PCB-Layouts auf Grundlage von Beiträgen und Anleitung des Produktteams.
  • Begleiten Sie jüngere Ingenieure durch den PCB-Designprozess.
  • Bewerten und erlernen Sie selbstständig neue PCB-Designwerkzeuge und -technologien.
  • Nehmen Sie gelegentlich abends an Besprechungen zu Schulungen, Mentoring, Zusammenarbeit und Designprüfungen teil.
  • Arbeiten Sie mit globalen Engineering- und funktionsübergreifenden Produktteams zusammen, um hochwertige Hardwarelösungen bereitzustellen.

Anforderungen

  • Mindestens 15 Jahre praktische Erfahrung mit PCB-Layouts.
  • Spezialisierte Erfahrung im RF- und Mikrowellen-PCB-Design, einschließlich Erdung, Abschirmung und Übertragungsleitungen.
  • Vertrautheit mit Layoutpraktiken für digitale Schaltungen mit hoher Geschwindigkeit und Dichte sowie analoge Schaltungen mit hoher Leistung und Stromstärke.
  • Gute Kommunikationsfähigkeit und Bereitschaft zur Zusammenarbeit.
  • Berechtigung, jetzt und künftig ohne Sponsoring in den Vereinigten Staaten zu arbeiten.
  • Inhaber temporärer Visa – einschließlich E, F-1 (einschließlich OPT oder CPT), H-1, H-2, L-1, B, J und TN – sowie Personen, die jetzt oder künftig Sponsoring benötigen, können nicht eingestellt werden.
  • Ein Bachelorabschluss in einem MINT-Fach ist bevorzugt.
  • Erfahrung mit der Siemens-Xpedition-Toolset ist bevorzugt.
  • Erfahrung mit Wire-Bond-Design, beispielsweise mit den Advanced-Packaging-Tools von Siemens Xpedition, ist bevorzugt.
  • Erfahrung mit RF- und Mikrowellensimulationswerkzeugen wie AWR oder CST ist bevorzugt.
  • Erfahrung mit Werkzeugen für Signalintegrität oder Leistungsintegrität wie HyperLynx oder HyperLynx DRC ist bevorzugt.
  • Praktische Layouterfahrung mit digitalen Schaltungen mit hoher Geschwindigkeit und Dichte und/oder analogen Schaltungen mit hoher Leistung und Stromstärke ist bevorzugt.
  • Erfahrung mit anderen PCB-Plattformen als Xpedition ist bevorzugt.

Zusatzleistungen

  • Führender 401(k)- und Gewinnbeteiligungsplan.
  • Mehrere Krankenversicherungspläne.
  • Zahn- und Sehversicherung.
  • Leistungen zur Familiengründung.
  • Bezahlter Mutterschafts- und Vaterschaftsurlaub.
  • Mitarbeiterunterstützungsprogramm.
  • Erstattung von Studiengebühren.
  • Mitarbeiterressourcengruppen.
  • Anerkennungsprogramme.
  • Flexible Freizeitoptionen, darunter Urlaub, Feiertage und Krankheitstage.
  • Präsenz- und virtuelle Schulungen.
  • Mentoring und Coaching.
  • Schulungen im Projektmanagement.
  • Einarbeitung am Arbeitsplatz.
  • Flexible Leistungen für körperliche, psychische, finanzielle und soziale Bedürfnisse.

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