Emersonは、自動化と先進的な産業ソリューションに強みを持つ、グローバルなテクノロジー、ソフトウェア、エンジニアリング企業です。製造業、コンサルティング、食品・飲料など幅広い分野で事業を展開し、より安全で効率的かつインテリジェントで持続可能な運営を目指す組織を支援しています。また、環境・社会・ガバナンス（ESG）を重視するとともに、ダイバーシティ、公平性、インクルージョン、地域社会との関わり、STEMに関する取り組みにも力を入れています。産業技術やエンジニアリング分野でのキャリア機会を探すプロフェッショナルにとって、Emersonは複雑な業務上の課題の解決に取り組む、国際色豊かな幅広い人材が集う企業です。
主席PCB設計エンジニア
エマソンで複雑なRF・マイクロ波PCBレイアウトプロジェクトを主導し、設計者を指導しながらエンジニアリングチームと連携します。 高度な基板設計と部門横断の協業を組み合わせた職務です。
仕事内容
- 複雑なRF・マイクロ波PCB設計および高度なレイアウトプロジェクトを、設計から納品まで主導する。
- ハードウェア各分野の主席エンジニアやチーフエンジニアと連携する。
- 専門知識を活用してプロジェクトの成果向上に貢献する。
- 製品チームからの情報と指針に基づき、複雑なRF、マイクロ波、その他のPCBレイアウトを独力で完成させる。
- 若手エンジニアにPCB設計プロセスを指導する。
- 新しいPCB設計ツールや技術を自ら評価し、習得する。
- トレーニング、メンタリング、協業、設計レビューのため、夕方の会議に時折参加する。
- グローバルなエンジニアリングチームおよび部門横断の製品チームと協力し、高品質なハードウェアソリューションを提供する。
応募要件
- PCBレイアウトの実務経験が15年以上あること。
- 接地、シールド、伝送線路を含むRF・マイクロ波PCB設計の専門経験があること。
- 高速・高密度デジタル回路、および高電力・大電流アナログ回路のレイアウト手法に精通していること。
- 効果的なコミュニケーション力と協働力があること。
- 現在および将来にわたり、雇用主によるビザスポンサーなしで米国で就労する資格があること。
- E、F-1（OPTまたはCPTを含む）、H-1、H-2、L-1、B、J、TNなどの一時ビザ保持者、および現在または将来スポンサーを必要とする方は採用対象外です。
- STEM分野の学士号があれば尚可。
- Siemens Xpeditionツールセットの使用経験があれば尚可。
- Siemens Xpedition Advanced Packagingツールなどを用いたワイヤボンド設計経験があれば尚可。
- AWRやCSTなどのRF・マイクロ波シミュレーションツールの使用経験があれば尚可。
- HyperLynxやHyperLynx DRCなどのシグナルインテグリティまたはパワーインテグリティツールの使用経験があれば尚可。
- 高速・高密度デジタル回路および／または高電力・大電流アナログ回路のレイアウト実務経験があれば尚可。
- Xpedition以外のPCBプラットフォームの使用経験があれば尚可。
福利厚生
- 業界をリードする401(k)および利益分配制度。
- 複数の医療保険プラン。
- 歯科・眼科の保障。
- 家族形成支援制度。
- 有給の産前産後休暇および育児休暇。
- 従業員支援プログラム。
- 学費補助。
- 従業員リソースグループ。
- 表彰プログラム。
- 休暇、祝日、病気休暇を含む柔軟な休暇制度。
- 対面およびオンライン研修。
- メンタリングとコーチング。
- プロジェクト管理研修。
- 実務を通じた研修。
- 身体、精神、経済、社会面のニーズに応える柔軟な福利厚生。
