CuspAI on Ühendkuningriigis Cambridge’is tegutsev tehisintellekti ja materjaliteaduse ettevõte, mis arendab kiiremaid viise uudsete materjalide avastamiseks ja kavandamiseks. Selle AI Materials Foundry ühendab materjaliteadlasi tööstuslaborite, andme- ja arvutuspartnerite ning integreeritud laboritöövoogudega, et toetada materjalide avastamist B2B-valdkonnas. Ettevõte keskendub muu hulgas pooljuhtide, energia salvestamise, katalüsaatorite, separatsioonitehnoloogiate ja teiste täiustatud tootmise valdkondade rakendustele, tegutsedes tehisintellekti, teadusuuringute ja tööstustehnoloogia kokkupuutepunktis.
Teadusliku arendajasuhete juht — CuspAI, Ameerika Ühendriigid (hübriidtöö)
CuspAI otsib teadusliku arendajasuhete juhti, kes aitaks partneritel rakendada ettevõtte tehisintellekti platvormi täiustatud materjaliteaduse probleemide lahendamisel. Roll hõlmab tehniliste ressursside arendamist, töötubade juhtimist ja teaduspartnerluste loomist pooljuhtide ning kestlikkuse innovatsiooni toetamiseks.
Kirjeldus
- Olla partnerite tehniliste juhtide, arvutuskeemikute ja materjaliteadlaste peamine tehniline ning teaduslik kontaktisik
- Juhendada partnereid CuspAI tehisintellekti platvormi kasutamisel keerukate materjaliteaduse probleemide lahendamiseks
- Korraldada edasijõudnud tehnilisi töötube, koodikirjutamise sessioone ja teaduslikke esitlusi ekspertidest välisauditooriumidele
- Luua skaleeritavaid arendajatele mõeldud ressursse, sealhulgas tehnilist dokumentatsiooni, näidismärkmikke, API-sid ja täiustatud materjalide töövoogude juhendmaterjale
- Siduda kogukonnaüritused praktilise tehnilise toega, et aidata partneritel Discovery Sprintid edukalt lõpetada
- Teha koostööd tehisintellektiuuringute, arvutuskeemia ja tootemeeskondadega, et muuta partnerite tagasiside platvormi arendusprioriteetideks
- Teha turundus- ja PR-meeskondadega koostööd süvatehnoloogia juhtumiuuringute, valgete raamatute ja tehnilise blogisisu loomisel
- Teha alguses tihedat koostööd Foundry Partnerships Manageriga tehnoloogia- ja tööstuspartnerite kaasamiseks ning materjaliteaduse vajaduste platvormilahendusteks muutmiseks
Nõuded
- Tõendatud huvi kasutada eesliini tehisintellekti materjaliteaduse ümberkujundamiseks
- Tugev akadeemiline ettevalmistus või samaväärne töökogemus materjaliteaduse, keemia, füüsika või elektrotehnika valdkonnas
- Praktiline kogemus arvutuskeemia tööriistade, molekulaarsimulatsiooni tarkvara või Pythoni-põhiste andmeteaduse töövoogudega, nagu PyTorch, ASE või RDKit
- Varasem edu arendajasuhetes, tehnilises partnerinseneritöös või rakendusteaduses
- Kogemus kiiresti kasvavas idufirmas, süvatehnoloogiaorganisatsioonis või täiustatud materjalidega tegelevas ettevõttes tuleb kasuks
- Selged, enesekindlad ja kaasahaaravad suhtlusoskused tehniliste sihtrühmadega suhtlemiseks
- Oskus muuta abstraktsed teaduslikud ideed ja keerukad tehisintellekti platvormi töövood selgeteks, rakendatavateks juhisteks
- Kogemus ühiste arendaja- või teadusekosüsteemi programmide juhtimisel suurte riistvaratehnoloogiaettevõtetega tuleb kasuks
- Taust pooljuhtide valukojas, projekteerimisettevõttes või elektroonikamaterjalide tarnija juures tuleb kasuks
- Mõne täiendava keele, näiteks jaapani, korea või saksa keele valdamine tuleb kasuks
- Kristallograafia, materjalide omaduste ja omaduste prognoosimiseks kasutatavate täiustatud masinõppemudelite tundmine tuleb kasuks
Hüved
- Osalus CuspAI-s
- 28 puhkusepäeva aastas Saksamaal, Madalmaades ja Ühendkuningriigis või 21 päeva Jaapanis, Singapuris ja Ameerika Ühendriikides, lisaks kohalikud riigipühad
- 26 nädalat täielikult tasustatud vanemapuhkust peamistele hooldajatele
- 12 nädalat täielikult tasustatud vanemapuhkust teisestele hooldajatele
- Eelarve professionaalseks arenguks
- Võimalus tegeleda oluliste materjaliteaduse, kestlikkuse ja kliimaga seotud probleemidega
- Interdistsiplinaarne koostöö tehisintellektiuuringute, arvutuskeemia ja eksperimentaalteaduse meeskondade vahel