F5 是一家專注於應用程式服務與安全領域的網路安全和企業級 SaaS 公司。其技術協助組織在雲端環境中管理數位應用程式，提供旨在支援應用程式效能、可用性、控制力與防護能力的功能。
首席硬體設計工程師 - 印度班加羅爾（混合辦公）
在 F5 負責高效能硬體架構、設計、驗證與生產支援。指導工程師，並推動複雜電子系統從概念設計到製造落地。
說明
- 負責新產品的系統級硬體架構、功能規格與需求
- 在產品開發全程中推動可製造性、可測試性與可靠性
- 評估新興技術，以改進現有產品並為未來設計提供依據
- 擔任複雜任務的技術權威，獨立選擇適當的方法與流程
- 指導硬體工程師，提供技術方向，並審查工作品質與效率
- 在內部與外部展示技術資訊，並在硬體開發團隊中分享知識
- 制定並維護文件與測試里程碑的交付時程
- 與供應商及製造合作夥伴合作，驗證設計並解決問題
- 視需要使用 Verilog HDL 開發與實作 CPLD 設計
- 為既有產品提供持續工程支援，並協助培訓製造團隊掌握新設計
- 參與設計審查，透過持續改善推進硬體設計流程與標準
- 遵守 F5《商業道德準則》，及時回報疑似違反公司政策的行為
職位要求
- 電機工程或同等專業學士學位
- 至少 10 年高速數位、類比與混合訊號系統電氣硬體設計經驗
- 能夠遵循 F5 的內部流程與要求
- 具備進階板級與系統級故障排除技能
- 深入了解訊號完整性、電源完整性、EMI/EMC 與熱設計
- 熟練使用 Cadence、Altium 或 Mentor Graphics 等原理圖繪製與硬體設計工具
- 熟練使用 Verilog HDL 進行 CPLD 開發
- 擁有豐富的 Intel 或 AMD x86 主機板設計經驗
- 擁有豐富的高速序列介面經驗，包括 DDR4/5、USB 2/3、PCIe Gen5 與 100G 以上乙太網路 SerDes
- 擁有豐富的網路交換器電氣設計經驗
- 擁有豐富的 Altera 與 Xilinx FPGA 電氣設計經驗
- 擁有豐富的多相 CPU VR 電源設計與驗證經驗
- 深入了解記憶體與儲存技術，包括 NAND/NOR、SRAM、DRAM、HBM、SATA 與 NVMe
- 擁有豐富的訊號完整性建模、模擬與驗證經驗
- 擁有豐富的電源完整性建模、模擬與驗證經驗
- 擁有涉及機箱與背板設計的系統整合經驗
- 熟悉 HyperLynx SI/PI、HSPICE、Ansys HFSS、Agilent ADS 或 Sisoft QCD 等 SI 模擬工具
- 熟悉低階韌體與軟體元件、流程及標準，包括 BIOS、BMC、Secure Boot、IPMI、Redfish、驗證與加密
- 熟悉適用的產業標準與合規要求
- 具備出色的溝通與跨職能協作能力
- 具備 UL、CE、FCC 與可靠性測試經驗者優先
- 電機工程碩士學位優先
福利待遇
- F5 為候選人提供一系列合理便利措施
- 符合資格的候選人均享有平等的就業機會保障
- 便利措施申請為自願行為，並將與申請流程及工作表現分別評估