F5 是一家专注于应用服务与安全领域的网络安全和企业级 SaaS 公司。其技术帮助组织在云环境中管理数字应用，提供旨在支持应用性能、可用性、控制力和防护能力的功能。
首席硬件设计工程师 - 印度班加罗尔（混合办公）
在 F5 负责高性能硬件架构、设计、验证和生产支持。指导工程师，并推动复杂电子系统从概念设计到制造落地。
描述
- 负责新产品的系统级硬件架构、功能规格和需求
- 在产品开发全过程中推动可制造性、可测试性和可靠性
- 评估新兴技术，以改进现有产品并为未来设计提供依据
- 担任复杂任务的技术权威，独立选择适当的方法和流程
- 指导硬件工程师，提供技术方向，并审查工作质量和效率
- 在内部和外部展示技术信息，并在硬件开发团队中分享知识
- 制定并维护文档和测试里程碑的交付计划
- 与供应商和制造合作伙伴合作，验证设计并解决问题
- 根据需要使用 Verilog HDL 开发和实现 CPLD 设计
- 为传统产品提供持续工程支持，并帮助培训制造团队掌握新设计
- 参与设计评审，通过持续改进推进硬件设计流程和标准
- 遵守 F5《商业道德准则》，及时报告涉嫌违反公司政策的行为
任职要求
- 电气工程或同等专业学士学位
- 至少 10 年高速数字、模拟和混合信号系统电气硬件设计经验
- 能够遵循 F5 的内部流程和要求
- 具备高级板级和系统级故障排查技能
- 深入了解信号完整性、电源完整性、EMI/EMC 和热设计
- 熟练使用 Cadence、Altium 或 Mentor Graphics 等原理图绘制和硬件设计工具
- 熟练使用 Verilog HDL 进行 CPLD 开发
- 拥有丰富的 Intel 或 AMD x86 主板设计经验
- 拥有丰富的高速串行接口经验，包括 DDR4/5、USB 2/3、PCIe Gen5 和 100G 以上以太网 SerDes
- 拥有丰富的网络交换机电气设计经验
- 拥有丰富的 Altera 和 Xilinx FPGA 电气设计经验
- 拥有丰富的多相 CPU VR 电源设计与验证经验
- 深入了解内存和存储技术，包括 NAND/NOR、SRAM、DRAM、HBM、SATA 和 NVMe
- 拥有丰富的信号完整性建模、仿真和验证经验
- 拥有丰富的电源完整性建模、仿真和验证经验
- 拥有涉及机箱和背板设计的系统集成经验
- 熟悉 HyperLynx SI/PI、HSPICE、Ansys HFSS、Agilent ADS 或 Sisoft QCD 等 SI 仿真工具
- 熟悉低级固件和软件组件、流程及标准，包括 BIOS、BMC、Secure Boot、IPMI、Redfish、身份验证和加密
- 熟悉适用的行业标准和合规要求
- 具备出色的沟通和跨职能协作能力
- 有 UL、CE、FCC 和可靠性测试经验者优先
- 电气工程硕士学位优先
福利待遇
- F5 为候选人提供一系列合理便利措施
- 符合条件的候选人均享有平等的就业机会保护
- 便利措施申请为自愿行为，并将与申请流程和工作表现分别评估