
OpenAI AI 硬體產品可靠性工程師
提升 OpenAI AI 超級電腦硬體的可靠性。 負責從開發到量產的資格測試、故障分析和矯正措施。
說明
- 為印刷電路板組件(PCBA)、托盤、系統和機架制定可靠性要求與目標。
- 與電氣、機械和熱工程團隊帶領面向可靠性的設計審查。
- 運用 DFMEA、FMEA 和失效物理方法評估風險並引導設計改進。
- 負責從新產品導入到量產階段的可靠性鑑定計畫。
- 規劃並執行加速壽命和環境測試,包括溫度與電源循環、濕度、衝擊、振動和運輸測試。
- 在具代表性的工作負載下測試硬體,並監測其在應力條件下的功能和性能退化。
- 使用 Weibull 分布及其他可靠性模型、加速模型和信賴區間分析壽命測試與現場資料。
- 帶領故障調查,從重現症狀到確認物理根因。
- 維護故障分析和矯正措施紀錄;透過目標測試和復發監測驗證修復效果。
- 評估供應商針對 PCB、元件、纜線、連接器和冷卻零件制定的可靠性計畫及其佐證資料。
- 與內部實驗室及合作實驗室協調開發測試治具、儀器和方法。
- 審查樣品可追溯性、測試設定、校正、原始資料和故障紀錄,並為製造合作夥伴提供現場支援。
- 建立並驗證可靠性篩選、經過論證的老化測試以及持續可靠性測試。
- 評估組裝和整合風險,包括電路板應力、焊點損傷、連接器插接、纜線佈線、緊固件預緊力、電源連接和熱介面。
- 與冷卻專家合作,評估密封完整性、材料相容性、腐蝕和冷卻效能。
- 規劃各計畫的測試資源、實驗室量能、硬體樣品、時程和相依項目。
- 在設計審查和發布審查中報告鑑定結果、尚未解決的故障模式和剩餘風險。
- 根據佐證資料提出是否已準備就緒的建議,並指出測試缺口、後續行動和負責人。
- 評估可靠性影響,並針對設計、元件、供應商、製造、維修和韌體變更制定目標明確的重新鑑定計畫。
- 追蹤現場退回產品和整體設備群的故障趨勢,將遙測資料與故障分析及組態歷史連結。
- 驗證可維修性以及重複組裝或維護流程。
- 評估硬體故障、備援和復原機制對機架可用性的影響。
職位要求
- 具備先進 IT 硬體領域的可靠性工程實務經驗,例如 AI 或 HPC 伺服器、網路設備或儲存系統。
- 具備 PCBA、機電組件和整合機架方面的經驗。
- 具備設計、配置儀器並執行硬體可靠性測試的經驗。
- 能夠診斷實驗室故障,並將調查結果轉化為設計或流程改進。
- 了解焊料疲勞、PCB 和層壓板損傷、連接器磨損、腐蝕以及熱或機械退化。
- 能夠制定鑑定計畫、選擇樣本數和應力等級,並說明加速測試的假設與限制。
- 具備在開發和量產里程碑期間帶領可靠性鑑定的經驗。
- 具備與元件供應商、共同設計製造商、合約製造商和外部測試實驗室合作的經驗。
- 具備運用面向可靠性的設計方法、DFMEA 和失效物理方法的經驗。
- 具備結構化故障分析和矯正措施方面的經驗,例如 8D。
- 具備電氣診斷、顯微鏡檢查、X 光、截面分析或專業故障分析實驗室方面的經驗。
- 能夠使用 Python、R、JMP 或類似統計軟體分析設限資料、Weibull 分布和信賴界限。
- 具備高功率電子設備、高密度互連或液冷硬體方面的經驗。
- 了解熱介面、密封完整性、材料相容性和可維修性。
- 能夠清楚傳達技術發現、不確定性、經驗證的根因以及矯正措施的成效。
- 應徵者可能需要符合美國出口管制法律與規範規定的法律身分要求。
福利待遇
- 豐厚的股權獎酬。
- 符合資格的員工可獲得與績效連動的獎金。
- 為員工及其家人提供醫療、牙科和視力保險,雇主並提撥款項至健康儲蓄帳戶。
- 提供稅前帳戶,用於支付醫療和受扶養人照護費用,以及通勤停車和大眾運輸費用。
- 提供雇主提撥配比款的 401(k) 退休計畫。
- 提供有薪育嬰假:分娩父母最長 24 週,非分娩父母最長 20 週。
- 最長可享 8 週有薪醫療或照護假。
- 豁免員工可享彈性有薪休假;非豁免員工每年最多可享 15 天有薪休假。
- 每年至少 13 天有薪公司假日。
- 全年安排數次統一的有薪公司辦公室休假日。
- 提供有薪病假或安全假。
- 提供心理健康與身心健康支援。
- 雇主支付基本人壽保險和失能保險費用。
- 提供年度學習與發展津貼。
- 辦公室每日提供餐點。
- 符合資格時提供餐點外送額度。
- 為符合資格的員工提供搬遷支援。
- 也可能提供慈善捐款配對和身心健康津貼。




