封裝設計電氣工程師——奧斯汀現場辦公
透過開發電磁模型、最佳化電氣佈局並支援系統級整合，設計半導體封裝。此職位著重於封裝效能、可製造性、成本，以及與SoC和PCB團隊的協作。
說明
- 為新產品和新技術導入開發最佳化的封裝設計方案
- 定義符合電氣效能、可製造性和成本要求的封裝架構
- 使用電磁建模工具驗證封裝效能，並記錄建模結果
- 與SoC和PCB團隊協作，提升封裝方案效能
- 為封裝設計佈局團隊制定電氣設計規則，並運用建模資料最佳化封裝佈局，以改善I/O介面和電源效能
- 為業務線團隊提供封裝電氣資料和模型，用於系統級模擬
職位要求
- 具備電機工程碩士或更高學歷，並具有微電子封裝設計和電磁建模經驗，或具備相關領域經驗
- 具備電磁工程教育背景
- 熟悉電磁建模和模擬工具者優先，例如HFSS、Q3D、AWR、CST Microwave Studio、Keysight EMPro、ADS，或Cadence訊號完整性和電源完整性工具
- 具備射頻設計、多GHz有線和無線建模以及天線建模經驗者優先
- 了解LVDS、DDR和SerDes等半導體I/O介面的電氣設計
- 具備PCB設計經驗或與PCB設計人員合作的經驗者優先
- 了解晶粒級後端製程設計者優先
- 具備團隊協作精神、積極態度、主動性和創新思維
- 具備出色的書面、口頭和簡報溝通能力
- 能在快速變動的環境中有效工作、適應變化，並與全球及當地的工程和管理團隊協作
福利待遇
- 恩智浦半導體是平等就業機會及積極行動雇主
- 為其他條件合格且身心障礙的人員提供合理便利