パッケージ設計電気エンジニア（オースティン・オンサイト）
電磁界モデルの開発、電気レイアウトの最適化、システムレベルの統合支援を通じて、半導体パッケージを設計します。パッケージ性能、製造性、コスト、SoCおよびPCBチームとの連携に重点を置く職務です。
仕事内容
- 新製品および新技術の導入に向けた最適なパッケージ設計ソリューションを開発する
- 電気性能、製造性、コストの要件を満たすパッケージアーキテクチャを定義する
- 電磁界モデリングツールを使用してパッケージ性能を検証し、モデリング結果を文書化する
- SoCおよびPCBチームと連携し、パッケージソリューションの性能を向上させる
- パッケージ設計レイアウトチーム向けに電気設計ルールを作成し、モデリングデータを活用してパッケージレイアウトを最適化し、I/Oインターフェースと電源性能を改善する
- システムレベルシミュレーション用に、パッケージの電気データとモデルを事業部門チームに提供する
応募要件
- 電気工学修士以上の学位を有し、マイクロエレクトロニクスのパッケージ設計および電磁界モデリング、または関連分野の経験があること
- 電磁工学の教育背景があること
- HFSS、Q3D、AWR、CST Microwave Studio、Keysight EMPro、ADS、Cadenceのシグナルインテグリティおよびパワーインテグリティツールなど、電磁界モデリングおよびシミュレーションツールに精通していることが強く望ましい
- RF設計、マルチGHzの有線・無線モデリング、アンテナモデリングの経験があれば望ましい
- LVDS、DDR、SerDesなど、半導体I/Oインターフェースの電気設計を理解していること
- PCB設計経験、またはPCB設計者との協業経験があれば望ましい
- ダイレベルのバックエンド・オブ・ライン設計に関する知識があれば尚可
- 協調性、前向きな姿勢、主体性、革新的な考え方を備えていること
- 優れた文書作成、口頭、プレゼンテーション能力があること
- 変化の速い環境で効果的に働き、変化に適応し、グローバルおよび現地のエンジニアリング・管理チームと協力できること
福利厚生
- NXP Semiconductorsは、機会均等およびアファーマティブ・アクションの雇用主です
- その他の条件を満たす障害のある方には、合理的配慮を提供します