NXP Semiconductors sviluppa tecnologie per semiconduttori destinate ad applicazioni automobilistiche, dell’Internet delle cose e industriali. I suoi prodotti includono microcontrollori, processori sicuri, soluzioni di connettività wireless e tecnologie per l’elaborazione intelligente all’edge e l’autenticazione sicura. Le attività dell’azienda supportano sistemi connessi, embedded e orientati alla sicurezza nei settori automobilistico e dell’hardware più in generale.
Ingegnere di Progettazione Elettrica di Package – In sede ad Austin
Progetta package per semiconduttori sviluppando modelli elettromagnetici, ottimizzando i layout elettrici e supportando l’integrazione a livello di sistema. Il ruolo si concentra sulle prestazioni del package, la producibilità, i costi e la collaborazione con i team SoC e PCB.
Descrizione
- Sviluppare soluzioni ottimizzate per la progettazione di package destinati all’introduzione di nuovi prodotti e nuove tecnologie
- Definire architetture di package che soddisfino i requisiti di prestazioni elettriche, producibilità e costi
- Utilizzare strumenti di modellazione elettromagnetica per verificare le prestazioni del package e documentare i risultati della modellazione
- Collaborare con i team SoC e PCB per migliorare le prestazioni delle soluzioni di package
- Creare regole di progettazione elettrica per il team di layout dei package e ottimizzare i layout utilizzando dati di modellazione per migliorare le prestazioni delle interfacce I/O e di alimentazione
- Fornire dati e modelli elettrici dei package ai team delle linee di business per la simulazione a livello di sistema
Requisiti
- Laurea magistrale o superiore in Ingegneria Elettrica, con esperienza nella progettazione di package per la microelettronica e nella modellazione elettromagnetica o in un campo correlato
- Formazione accademica in ingegneria elettromagnetica
- È fortemente preferibile una solida padronanza degli strumenti di modellazione e simulazione elettromagnetica come HFSS, Q3D, AWR, CST Microwave Studio, Keysight EMPro, ADS o degli strumenti Cadence per l’integrità del segnale e dell’alimentazione
- È preferibile un’esperienza nella progettazione RF, nella modellazione cablata e wireless a più gigahertz e nella modellazione di antenne
- Conoscenza della progettazione elettrica di interfacce I/O per semiconduttori come LVDS, DDR e SerDes
- È preferibile esperienza nella progettazione di PCB o nella collaborazione con progettisti di PCB
- La conoscenza della progettazione back-end-of-line a livello di die costituisce un plus
- Approccio collaborativo al lavoro di squadra, atteggiamento positivo, autonomia proattiva e mentalità innovativa
- Eccellenti capacità scritte, orali e di presentazione
- Capacità di lavorare efficacemente in un ambiente dinamico, adattarsi ai cambiamenti e collaborare con team di ingegneria e management a livello globale e locale
Benefit
- NXP Semiconductors è un datore di lavoro che offre pari opportunità e applica politiche di azione positiva
- Sono disponibili accomodamenti ragionevoli per le persone con disabilità altrimenti qualificate