NXP Semiconductors entwickelt Halbleitertechnologien für die Automobilindustrie, das Internet der Dinge und industrielle Anwendungen. Das Produktportfolio umfasst Mikrocontroller, sichere Prozessoren, Lösungen für drahtlose Konnektivität sowie Technologien für intelligente Edge-Computing-Anwendungen und sichere Authentifizierung. Die Arbeit des Unternehmens unterstützt vernetzte, eingebettete und sicherheitsorientierte Systeme in der Automobilindustrie und in weiteren Hardwaremärkten.
Elektroingenieur für Package-Design – vor Ort in Austin
Entwickelt Halbleitergehäuse durch elektromagnetische Modellierung, Optimierung elektrischer Layouts und Unterstützung der Integration auf Systemebene. Die Rolle konzentriert sich auf Gehäuseleistung, Fertigbarkeit, Kosten sowie die Zusammenarbeit mit SoC- und PCB-Teams.
Beschreibung
- Entwickeln Sie optimierte Gehäusedesignlösungen für die Einführung neuer Produkte und Technologien
- Definieren Sie Gehäusearchitekturen, die Anforderungen an elektrische Leistung, Fertigbarkeit und Kosten erfüllen
- Verwenden Sie elektromagnetische Modellierungswerkzeuge, um die Gehäuseleistung zu überprüfen und Modellierungsergebnisse zu dokumentieren
- Arbeiten Sie mit SoC- und PCB-Teams zusammen, um die Leistung der Gehäuselösung zu verbessern
- Erstellen Sie elektrische Designregeln für das Package-Design-Layout-Team und optimieren Sie Gehäuselayouts mithilfe von Modellierungsdaten, um I/O-Schnittstellen- und Versorgungsleistung zu verbessern
- Stellen Sie Geschäftseinheiten elektrische Gehäusedaten und Modelle für Simulationen auf Systemebene bereit
Anforderungen
- MSEE oder höher sowie Erfahrung im Design von Mikroelektronikgehäusen und in der elektromagnetischen Modellierung oder einem verwandten Bereich
- Ausbildung oder Studium im Bereich Elektromagnetik
- Fundierte Kenntnisse elektromagnetischer Modellierungs- und Simulationstools wie HFSS, Q3D, AWR, CST Microwave Studio, Keysight EMPro, ADS oder Cadence-Tools für Signal- und Power-Integrity sind stark bevorzugt
- Erfahrung mit HF-Design, der Modellierung kabelgebundener und drahtloser Systeme im Multi-Gigahertz-Bereich sowie Antennenmodellierung ist bevorzugt
- Verständnis des elektrischen Designs von Halbleiter-I/O-Schnittstellen wie LVDS, DDR und SerDes
- Erfahrung im PCB-Design oder in der Zusammenarbeit mit PCB-Designern ist bevorzugt
- Kenntnisse im Back-End-of-Line-Design auf Die-Ebene sind von Vorteil
- Teamorientierte Arbeitsweise, positive Einstellung, proaktive Eigeninitiative und innovatives Denken
- Sehr gute schriftliche, mündliche und Präsentationsfähigkeiten
- Fähigkeit, in einem dynamischen Umfeld effektiv zu arbeiten, sich an Veränderungen anzupassen und mit Engineering- und Managementteams weltweit sowie vor Ort zusammenzuarbeiten
Zusatzleistungen
- NXP Semiconductors ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit und positive Maßnahmen fördert
- Angemessene Vorkehrungen stehen ansonsten qualifizierten Menschen mit Behinderungen zur Verfügung