패키지 설계 전기 엔지니어 – 오스틴 현장 근무
전자기 모델을 개발하고 전기 레이아웃을 최적화하며 시스템 수준 통합을 지원해 반도체 패키지를 설계합니다. 패키지 성능, 제조 가능성, 비용, SoC 및 PCB 팀과의 협업에 중점을 두는 역할입니다.
설명
- 신제품 및 신기술 도입을 위한 최적화된 패키지 설계 솔루션 개발
- 전기적 성능, 제조 가능성 및 비용 요구사항을 충족하는 패키지 아키텍처 정의
- 전자기 모델링 도구를 사용해 패키지 성능을 검증하고 모델링 결과 문서화
- SoC 및 PCB 팀과 협업하여 패키지 솔루션 성능 향상
- 패키지 설계 레이아웃 팀을 위한 전기 설계 규칙을 만들고 모델링 데이터를 활용해 패키지 레이아웃을 최적화하여 I/O 인터페이스 및 전원 성능 개선
- 시스템 수준 시뮬레이션을 위해 사업 부문 팀에 패키지 전기 데이터 및 모델 제공
지원 자격
- 전기공학 석사 이상의 학위와 마이크로일렉트로닉스 패키징 설계 및 전자기 모델링 또는 관련 분야의 경험
- 전자기공학 교육 배경
- HFSS, Q3D, AWR, CST Microwave Studio, Keysight EMPro, ADS 또는 Cadence 신호 무결성 및 전원 무결성 도구와 같은 전자기 모델링 및 시뮬레이션 도구를 능숙하게 사용하는 역량 우대
- RF 설계, 멀티GHz 유선 및 무선 모델링, 안테나 모델링 경험 우대
- LVDS, DDR 및 SerDes와 같은 반도체 I/O 인터페이스의 전기 설계에 대한 이해
- PCB 설계 경험 또는 PCB 설계자와 협업한 경험 우대
- 다이 수준 백엔드 오브 라인 설계 지식 보유 시 우대
- 협업 중심의 태도, 긍정적인 자세, 주도성 및 혁신적 사고방식
- 뛰어난 문서 작성, 구두 의사소통 및 프레젠테이션 역량
- 빠르게 변화하는 환경에서 효과적으로 업무를 수행하고 변화에 적응하며 글로벌 및 현지 엔지니어링·관리 팀과 협업할 수 있는 역량
복리후생
- NXP Semiconductors는 기회 균등 및 적극적 고용 개선 조치를 시행하는 고용주입니다
- 그 밖의 자격을 충족하는 장애인에게 합리적인 편의를 제공합니다