封装设计电气工程师——奥斯汀现场办公
通过开发电磁模型、优化电气布局并支持系统级集成，设计半导体封装。该职位重点关注封装性能、可制造性、成本，以及与SoC和PCB团队的协作。
描述
- 为新产品和新技术导入开发优化的封装设计方案
- 定义满足电气性能、可制造性和成本要求的封装架构
- 使用电磁建模工具验证封装性能，并记录建模结果
- 与SoC和PCB团队协作，提升封装方案性能
- 为封装设计布局团队制定电气设计规则，并利用建模数据优化封装布局，以改善I/O接口和电源性能
- 为业务线团队提供封装电气数据和模型，用于系统级仿真
任职要求
- 拥有电气工程硕士或更高学历，并具备微电子封装设计和电磁建模经验，或具备相关领域经验
- 具备电磁工程教育背景
- 熟练使用电磁建模和仿真工具者优先，例如HFSS、Q3D、AWR、CST Microwave Studio、Keysight EMPro、ADS，或Cadence信号完整性和电源完整性工具
- 具备射频设计、多GHz有线和无线建模以及天线建模经验者优先
- 了解LVDS、DDR和SerDes等半导体I/O接口的电气设计
- 具备PCB设计经验或与PCB设计人员合作的经验者优先
- 了解芯片级后端工艺设计者优先
- 具备协作精神、积极态度、主动性和创新思维
- 具备出色的书面、口头和演示沟通能力
- 能够在快节奏环境中高效工作、适应变化，并与全球及本地的工程和管理团队协作
福利待遇
- 恩智浦半导体是平等就业机会及积极行动雇主
- 为其他条件合格且有残障的人员提供合理便利