Ang NXP Semiconductors ay bumubuo ng mga teknolohiyang semiconductor para sa mga aplikasyon sa automotive, Internet of Things, at industriya. Kabilang sa mga produkto nito ang mga microcontroller, secure processor, wireless connectivity solution, at mga teknolohiya para sa matalinong edge computing at secure authentication. Sinusuportahan ng gawain ng kumpanya ang mga konektado, naka-embed, at nakatuon sa kaligtasang sistema sa automotive at iba pang malawak na pamilihan ng hardware.
Inhinyero sa Elektrikal na Disenyo ng Package – Onsite sa Austin
Nagdodisenyo ng mga semiconductor package sa pamamagitan ng pagbuo ng mga electromagnetic model, pag-optimize ng mga electrical layout, at pagsuporta sa system-level integration. Nakatuon ang tungkulin sa performance, manufacturability, gastos, at pakikipagtulungan sa mga SoC at PCB team.
Paglalarawan
- Bumuo ng mga na-optimize na package design solution para sa mga bagong produkto at pagpapakilala ng bagong teknolohiya
- Tukuyin ang mga package architecture na tumutugon sa mga kinakailangan sa electrical performance, manufacturability, at gastos
- Gumamit ng mga electromagnetic modeling tool upang beripikahin ang package performance at idokumento ang mga resulta ng modeling
- Makipagtulungan sa mga SoC at PCB team upang mapahusay ang performance ng package solution
- Gumawa ng mga electrical design rule para sa Package Design Layout team at i-optimize ang mga package layout gamit ang modeling data upang mapahusay ang I/O interface at power performance
- Magbigay ng package electrical data at mga model sa mga business-line team para sa system-level simulation
Mga Kinakailangan
- MSEE o mas mataas, na may karanasan sa microelectronics packaging design at electromagnetic modeling o kaugnay na larangan
- May pinag-aralan sa electromagnetic engineering
- Lubos na kasanayan sa mga electromagnetic modeling at simulation tool gaya ng HFSS, Q3D, AWR, CST Microwave Studio, Keysight EMPro, ADS, o Cadence signal at power integrity tool ay lubos na ninanais
- Mas nais ang karanasan sa RF design, multi-gigahertz wired at wireless modeling, at antenna modeling
- Pag-unawa sa electrical design para sa mga semiconductor I/O interface gaya ng LVDS, DDR, at SerDes
- Mas nais ang karanasan sa PCB design o pakikipagtulungan sa mga PCB designer
- Dagdag na bentahe ang kaalaman sa die-level back-end-of-line design
- Mahusay makipagtulungan sa team, positibo ang pananaw, maagap at may sariling direksiyon, at may makabagong pag-iisip
- Napakahusay na kasanayan sa pagsulat, pagsasalita, at presentasyon
- Kayang magtrabaho nang mahusay sa mabilis na kapaligiran, umangkop sa pagbabago, at makipagtulungan sa mga engineering at management team sa buong mundo at lokal
Mga Benepisyo
- Ang NXP Semiconductors ay isang Equal Opportunity at Affirmative Action Employer
- May makatwirang accommodation para sa mga kwalipikadong indibidwal na may kapansanan