Cisco 是一家专注于网络、安全和数字基础设施的企业科技公司。其产品组合包括路由器、交换机、光学收发器、可编程芯片、边缘计算平台、Webex 协作工具、可观测性产品、人工智能软件以及云管理服务。Cisco 服务于企业、服务提供商和政府，通过技术、专业服务、培训和持续支持，助力客户设计、运营和保护大规模网络与数据中心。
高级 ASIC 数字设计负责人：CPU 子系统与复杂 SoC
负责 ASIC 与 SoC 数字设计，涵盖架构、RTL、流片及硅后验证。\n指导 Silicon Photonics 与 Client Optics Group 工程团队，打造 Cisco 光网络产品。
描述
- 负责数字设计全流程，涵盖流片前 RTL、GDS2 签核、FPGA 原型验证、实验室验证及 ATE bring-up。
- 规划并设计复杂数字模块和 CPU 子系统。
- 与数字、模拟及混合信号、验证、DFT、物理设计、固件、FPGA、CAD、封装和硅后验证团队协作。
- 制定数字架构、接口要求、实现计划和设计方法。
- 负责模块开发，并支持高速 IP 的全芯片集成，包括 ODSP、D2D、SerDes XSR、SerDes PAM4 集成驱动器与 TIA，以及控制功能。
- 与验证团队协作实现功能闭环，并审查覆盖率及相关指标。
- 为物理实现做好设计准备，并支持硅后 bring-up，直至产品发布。
- 参与固件架构设计和基于固件的验证。
- 编写高速数据通路和低速控制平面的顶层及模块规格，涵盖时序、功耗预算和软硬件划分。
- 独立开展仿真、验证和问题调试；支持 SerDes 与 DSP IP 集成及验证。
- 支持综合、时序收敛、DFT、低功耗设计、自动化脚本和 QOR 指标处理。
任职要求
- 电气工程、电子工程或相关专业学士或硕士学位；硕士学位优先。
- 拥有 12–16 年行业经验，具备数字设计实操经验，包括 FSM 和 CPU 子系统、复杂 SoC 及 FPGA 验证。
- 至少 6 年技术领导经验。
- 熟悉 SPI、I2C、APB、AXI 或同类接口，以及高速 SerDes、以太网、D2D PHY IP 和相关协议。
- 精通 ASIC 和 SoC 设计流程，包括 SystemVerilog RTL 开发、仿真、lint、CDC/RDC、综合、形式验证与等价性检查、DFT 及实现交接。
- 深入理解前端设计与开发，并接触过用于 CDC、综合、LEC 和 DFT 的后端工具。
- 具备出色的协作、沟通和组织能力。
- 具备出色的分析、解决问题和调试能力。