Cisco ialah syarikat teknologi perusahaan yang memfokuskan pada rangkaian, keselamatan dan infrastruktur digital. Portfolionya merangkumi penghala, suis, transceiver optik, silikon boleh diprogram, platform pengkomputeran pinggir, alat kerjasama Webex, produk kebolehlihatan operasi, perisian berkemampuan AI dan perkhidmatan terurus awan. Cisco berkhidmat untuk perusahaan, penyedia perkhidmatan dan kerajaan dengan menyokong reka bentuk, operasi dan keselamatan rangkaian serta pusat data berskala besar melalui teknologi, perkhidmatan profesional, latihan dan sokongan berterusan.
Ketua Kanan Reka Bentuk Digital ASIC, Subsistem CPU dan SoC Kompleks
Pimpin reka bentuk digital ASIC dan SoC daripada seni bina dan RTL hingga tapeout serta pengesahan pascapembuatan silikon. Bimbing pasukan kejuruteraan Silicon Photonics dan Client Optics Group yang membangunkan produk rangkaian optik Cisco.
Penerangan
- Pimpin reka bentuk digital daripada RTL prasilikon hingga signoff GDS2, prototaip FPGA, pengesahan makmal dan bring-up ATE.
- Reka seni bina dan reka bentuk blok digital yang kompleks serta subsistem CPU.
- Selaraskan pasukan digital, analog dan isyarat campuran, pengesahan, DFT, reka bentuk fizikal, perisian tegar, FPGA, CAD, pembungkusan dan pengesahan pascapembuatan silikon.
- Tetapkan seni bina digital, keperluan antara muka, rancangan pelaksanaan dan metodologi reka bentuk.
- Pimpin pembangunan blok dan sokong penyepaduan cip penuh bagi IP berkelajuan tinggi, termasuk ODSP, D2D, SerDes XSR, pemacu bersepadu SerDes PAM4 dan TIA, serta fungsi kawalan.
- Bekerjasama dengan pasukan pengesahan untuk mencapai penutupan fungsi serta menyemak liputan dan metriknya.
- Sediakan reka bentuk untuk pelaksanaan fizikal dan sokong bring-up pascapembuatan silikon hingga keluaran pengeluaran.
- Sumbang kepada seni bina perisian tegar dan pengesahan berasaskan perisian tegar.
- Tulis spesifikasi peringkat atasan dan blok untuk datapath berkelajuan tinggi serta satah kawalan berkelajuan rendah, yang merangkumi pemasaan, belanjawan kuasa dan pembahagian perkakasan-perisian tegar.
- Simulasikan, sahkan dan nyahpepijat isu secara kendiri; sokong penyepaduan dan pengesahan IP SerDes dan DSP.
- Sokong sintesis, penutupan pemasaan, DFT, reka bentuk kuasa rendah, skrip automasi dan pemprosesan metrik QOR.
Keperluan
- Ijazah sarjana muda atau sarjana dalam kejuruteraan elektrik, kejuruteraan elektronik atau bidang berkaitan; ijazah sarjana amat diutamakan.
- Pengalaman industri 12–16 tahun dalam reka bentuk digital secara langsung, termasuk FSM dan subsistem CPU, SoC kompleks serta pengesahan FPGA.
- Sekurang-kurangnya 6 tahun pengalaman kepimpinan teknikal.
- Biasa dengan SPI, I2C, APB, AXI atau antara muka setara, serta SerDes berkelajuan tinggi, Ethernet, IP D2D PHY dan protokol.
- Penguasaan kukuh terhadap aliran reka bentuk ASIC dan SoC, termasuk pembangunan RTL SystemVerilog, simulasi, lint, CDC/RDC, sintesis, pemeriksaan formal dan kesetaraan, DFT serta serahan kepada pelaksanaan.
- Pemahaman mantap tentang reka bentuk dan pembangunan front-end, dengan pendedahan kepada alat back-end untuk CDC, sintesis, LEC dan DFT.
- Kemahiran kolaborasi, komunikasi dan pengorganisasian yang kukuh.
- Kemahiran analisis, penyelesaian masalah dan nyahpepijat yang kukuh.