시니어 ASIC 패키지 설계 기술 리더
고속 패키지와 설계 방법에 중점을 두고 Cisco Silicon One의 차세대 네트워킹 실리콘용 ASIC 패키지 설계를 이끕니다. Cisco 인도 팀의 엔지니어를 지도하고 멘토링합니다.
설명
- 일정 관리를 포함해 구상부터 구현까지 패키지 설계를 계획하고 주도합니다.
- 성능과 제조 용이성의 균형을 고려해 패키지 핀 배치, 적층 구조, 전력 분배 및 고속 라우팅을 최적화합니다.
- 설계 품질과 효율을 높이기 위해 실리콘 플로어플래닝, 신호 무결성 및 전력 무결성 팀과 협력합니다.
- 레이아웃 편집 담당자와 협력해 인터페이스 요구사항을 충족하는 패키지 설계를 제공합니다.
- 설계 방법을 개선하고 공급업체와 협력해 제품 품질과 효율을 높입니다.
- Cisco의 차세대 ASIC을 위한 혁신적인 패키지 솔루션을 개발합니다.
- 엔지니어를 멘토링하고 여러 기능 분야의 팀과 협업합니다.
지원 자격
- 전기공학 또는 관련 분야의 학사 또는 석사 학위를 보유해야 합니다.
- 고속 신호 설계, 전력 분배 네트워크(PDN) 및 PCB 설계를 이해해야 합니다.
- 레이아웃 및 설계에 업계 표준 EDA 도구를 사용한 경험이 있어야 합니다.
- 핀 배치 최적화와 고속 라우팅을 포함한 ASIC 패키지 설계 경험이 있어야 합니다.
- 실리콘 플로어플래닝과 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI) 관련 고려사항을 알고 있어야 합니다.
- 설계 개선을 주도하고 이해관계자와 조율할 수 있어야 합니다.
- 오실로스코프와 TDR/VNA 분석기를 포함한 테스트 및 측정 장비의 실무 경험이 있어야 합니다.
- 영어로 효과적인 구두 및 서면 의사소통을 할 수 있어야 합니다.
- Python, Perl, TCL 또는 셸 프로그래밍 스크립트 작성 경험이 있어야 합니다.
- 설계자 팀을 이끈 경험이 있어야 합니다.
복리후생
- 하이브리드 근무 방식.
- Cisco에서 성장하고 역량을 쌓을 기회.
- 전 세계 전문가 네트워크와의 협업.
- 멘토링 및 팀 리더십 기회.







