
シニア ASIC パッケージ設計テクニカルリーダー
Cisco Silicon One の次世代ネットワーク向けシリコンを対象に、高速パッケージと設計手法を中心とした ASIC パッケージ設計をリードします。 Cisco のインドチームのエンジニアを指導し、育成します。
仕事内容
- スケジュール管理を含め、構想から実装までのパッケージ設計を計画し、主導します。
- 性能と製造性のバランスを取りながら、パッケージのピン配置、積層構成、電源分配、高速配線を最適化します。
- 設計の品質と効率を高めるため、シリコンのフロアプランニング、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティの各チームと連携します。
- レイアウト編集担当者と協力し、インターフェース要件を満たすパッケージ設計を実現します。
- 設計手法を改善し、ベンダーと協力して製品の品質と効率を高めます。
- Cisco の次世代 ASIC 向けに革新的なパッケージソリューションを開発します。
- エンジニアを指導し、複数の専門分野にまたがるチームと協力します。
応募要件
- 電気工学または関連分野の学士号または修士号を有すること。
- 高速信号設計、電源分配ネットワーク(PDN)、PCB 設計に関する知識があること。
- レイアウトおよび設計に業界標準の EDA ツールを使用した経験があること。
- ピン配置の最適化や高速配線を含む ASIC パッケージ設計の経験があること。
- シリコンのフロアプランニング、シグナルインテグリティ(SI)、パワーインテグリティ(PI)に関する知識があること。
- 設計改善を主導し、関係者と調整できること。
- オシロスコープや TDR/VNA アナライザーなど、試験・測定機器の実務経験があること。
- 英語で効果的に口頭および書面でコミュニケーションできること。
- Python、Perl、TCL、またはシェルプログラミングによるスクリプト作成経験があること。
- 設計者チームを率いた経験があること。
福利厚生
- ハイブリッド勤務制度。
- Cisco で成長し、キャリアを築く機会。
- 世界各地の専門家との協業。
- メンタリングおよびチームリーダーシップの機会。








