Cisco 是一家專注於網路、安全性與數位基礎架構的企業科技公司。其產品組合包括路由器、交換器、光學收發器、可程式化晶片、邊緣運算平台、Webex 協作工具、可觀測性產品、人工智慧軟體以及雲端管理服務。Cisco 服務企業、服務供應商與政府，透過技術、專業服務、培訓和持續支援，協助客戶設計、營運及保護大規模網路與資料中心。
資深 ASIC 封裝設計技術主管
負責 Cisco Silicon One 次世代網路晶片的 ASIC 封裝設計，專注於高速封裝與設計方法。 指導並培育 Cisco 印度團隊的工程師。
說明
- 規劃並領導封裝設計從概念到實作的完整流程，包括時程安排。
- 最佳化封裝接腳配置、疊層結構、電源分配與高速佈線，同時兼顧效能與可製造性。
- 與晶片平面規劃、訊號完整性及電源完整性團隊協調合作，提升設計品質與效率。
- 與佈局編輯人員合作，交付符合介面需求的封裝設計。
- 改進設計方法並與供應商合作，提升產品品質與效率。
- 為 Cisco 次世代 ASIC 開發創新封裝解決方案。
- 指導工程師，並與多職能團隊合作。
職位要求
- 具備電機工程或相關領域的學士或碩士學位。
- 了解高速訊號設計、電源分配網路（PDN）與 PCB 設計。
- 具備使用業界標準 EDA 工具進行佈局與設計的經驗。
- 具備 ASIC 封裝設計經驗，包括接腳配置最佳化與高速佈線。
- 了解晶片平面規劃，以及訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）相關考量。
- 能夠主導設計改進並協調利害關係人。
- 具備測試與量測設備的實務經驗，包括示波器及 TDR/VNA 分析儀。
- 能以英語進行有效的口說與書面溝通。
- 具備 Python、Perl、TCL 或 shell 程式設計的腳本經驗。
- 具備領導設計師團隊的經驗。
福利待遇
- 混合辦公安排。
- 在 Cisco 成長與發展的機會。
- 與全球專家網絡合作。
- 導師指導與團隊領導機會。