Cisco 是一家专注于网络、安全和数字基础设施的企业科技公司。其产品组合包括路由器、交换机、光学收发器、可编程芯片、边缘计算平台、Webex 协作工具、可观测性产品、人工智能软件以及云管理服务。Cisco 服务于企业、服务提供商和政府，通过技术、专业服务、培训和持续支持，助力客户设计、运营和保护大规模网络与数据中心。
高级 ASIC 封装设计技术负责人
负责 Cisco Silicon One 下一代网络芯片的 ASIC 封装设计，重点关注高速封装与设计方法。 指导并培养 Cisco 印度团队的工程师。
描述
- 规划并领导封装设计从概念到实施的全过程，包括进度安排。
- 优化封装引脚布局、叠层结构、电源分配和高速布线，同时兼顾性能与可制造性。
- 与芯片平面规划、信号完整性和电源完整性团队协调合作，提升设计质量与效率。
- 与版图编辑人员协作，交付满足接口要求的封装设计。
- 改进设计方法并与供应商合作，提升产品质量和效率。
- 为 Cisco 下一代 ASIC 开发创新封装解决方案。
- 指导工程师，并与多职能团队协作。
任职要求
- 拥有电气工程或相关领域的学士或硕士学位。
- 了解高速信号设计、电源分配网络（PDN）和 PCB 设计。
- 具有使用行业标准 EDA 工具进行版图和设计的经验。
- 具备 ASIC 封装设计经验，包括引脚布局优化和高速布线。
- 了解芯片平面规划以及信号完整性（SI）和电源完整性（PI）相关考量。
- 能够推动设计改进并协调各方利益相关者。
- 具备测试和测量设备的实操经验，包括示波器和 TDR/VNA 分析仪。
- 能够使用英语进行有效的口头和书面沟通。
- 具备 Python、Perl、TCL 或 shell 编程脚本经验。
- 具有带领设计师团队的经验。
福利待遇
- 混合办公安排。
- 在 Cisco 成长与发展的机会。
- 与全球专家网络协作。
- 获得导师指导并承担团队领导职责的机会。