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Rolling Wireless
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201 – 500 Mitarbeitende
Rolling Wireless wurde 2020 gegründet und hat Berichten zufolge zwischen 201 und 500 Mitarbeitende. Das verfügbare Profil enthält nur wenige Informationen über den Tätigkeitsbereich, die Produkte, die Teams und die aktuellen Einstellungsaktivitäten des Unternehmens.
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Senior-PCB-Ingenieur (Hybrid, Ungarn)

Entwerfen und validieren Sie hochdichte Automobil-PCBs für die Mobilfunkmodul-Produkte von Rolling Wireless. Verantwortung für Layout, Fertigungsdokumentation, DFM-Prüfungen und Zuverlässigkeitskonformität bei Produkten für drahtlose Konnektivität.

HUUngarnHybridVollzeitSeniorErforderliche Sprache: EnglischIngenieur

Beschreibung

  • Entwerfen und validieren Sie hochdichte PCBs für automobile Network-Access-Device-Module mit 2G/3G/4G/5G-Mobilfunk, WLAN, GNSS und V2X-Technologien.
  • Arbeiten Sie mit erfahrenen Ingenieuren, Hardwarearchitekten und funktionsübergreifenden Teams zusammen.
  • Liefern Sie robuste, kosteneffiziente und produktionsreife PCB-Lösungen, die Anforderungen an automobile Leistung, Qualität, Zuverlässigkeit, Fertigbarkeit und Regulierung erfüllen.
  • Übernehmen Sie die PCB-Entwicklung für Module, zugehörige Vorrichtungen und Entwicklungsboards.
  • Pflegen Sie DFM-Aufzeichnungen, Herstellerdokumentation, PCB-Bibliotheken, Designregeln und zugehörige Prozesse.
  • Koordinieren Sie PCB-Entwicklungsaktivitäten zur Unterstützung technischer Freigaben und Projektzeitpläne.
  • Führen Sie PCB-Layout, Routing und Verifizierung durch, einschließlich Impedanzkontrolle, Kupferausgleich und Kostenmanagement der Designkomplexität.
  • Erstellen Sie Komponentenbibliotheken für Hardware- und PCB-Designteams.
  • Erstellen Sie Gerber-Dateien und Fertigungsdokumentation für die Fabrikproduktion.
  • Erkennen Sie potenzielle Designprobleme und empfehlen Sie geeignete Lösungen.
  • Leiten Sie DFM-Prüfungen mit PCB-Lieferanten und SMT-Fertigungspartnern.
  • Überprüfen Sie die Einhaltung der Anforderungen an das zuverlässigkeitsorientierte Design gemäß den AEC-Q104-Qualitätsstandards.

Anforderungen

  • Bachelorabschluss oder höher in Elektrotechnik, Informatik oder einem vergleichbaren Fachgebiet.
  • Mindestens fünf Jahre Erfahrung in der Entwicklung von HDI-PCBs für drahtlose Produkte.
  • Erfahrung mit hochfrequentem drahtlosem HF-Layout ist von Vorteil.
  • Sicherer Umgang mit EDA-Tools.
  • Erfahrung mit Mentor Graphics, DxDesigner, Cadence Allegro, AutoCAD und CAM350.
  • Erfahrung in der Behebung von ESD-, EMI-, Signalintegritäts- und Stromrauschproblemen bei hochdichten Hochfrequenzprodukten.
  • Vertrautheit mit Simulation und Signalintegritätsanalyse.
  • Ausgeprägte Teamfähigkeit und hohe Umsetzungskompetenz.
  • Kenntnisse über PCB-Materialien, Lagenaufbauten und Fertigungsprozesse.
  • Kenntnisse in Design-for-Manufacture-Praktiken.
  • Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift sind erforderlich.
  • Kenntnisse der chinesischen Sprache sind von Vorteil.

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