Rolling Wireless
Rolling Wireless
201 – 500 Zaměstnanci
Společnost Rolling Wireless byla založena v roce 2020 a podle dostupných údajů zaměstnává 201 až 500 lidí. Dostupný profil obsahuje jen omezené informace o oboru činnosti společnosti, jejích produktech, týmech a aktuální náborové aktivitě.

Seniorní inženýr PCB (hybridní práce, Maďarsko)

Navrhujte a ověřujte vysokohustotní automobilové desky plošných spojů pro moduly mobilních modemů Rolling Wireless. Veďte návrh spojů, výrobní dokumentaci, kontroly DFM a dodržování požadavků na spolehlivost u produktů bezdrátové konektivity.

Popis

  • Navrhujte a ověřujte vysokohustotní desky plošných spojů pro automobilové moduly síťového přístupu s technologiemi 2G/3G/4G/5G, Wi-Fi, GNSS a V2X.
  • Spolupracujte se seniorními inženýry, hardwarovými architekty a mezioborovými týmy.
  • Dodávejte robustní, nákladově efektivní a výrobně připravená řešení PCB, která splňují automobilové požadavky na výkon, kvalitu, spolehlivost, vyrobitelnost a soulad s předpisy.
  • Zodpovídejte za návrh PCB pro moduly, související přípravky a vývojové desky.
  • Udržujte záznamy DFM, dokumentaci výrobců, knihovny PCB, návrhová pravidla a související procesy.
  • Koordinujte činnosti spojené s vývojem PCB na podporu technických vydání a harmonogramů projektů.
  • Provádějte návrh plošných spojů, trasování a ověřování včetně řízení impedance, vyvažování mědi a řízení nákladů podle složitosti návrhu.
  • Vytvářejte knihovny komponent pro hardwarové a PCB týmy.
  • Připravujte soubory Gerber a výrobní dokumentaci pro tovární výrobu.
  • Rozpoznávejte potenciální problémy návrhu a doporučujte vhodná řešení.
  • Veďte kontroly DFM s dodavateli PCB a partnery pro výrobu SMT.
  • Ověřujte soulad návrhu s požadavky na spolehlivost podle standardů kvality AEC-Q104.

Požadavky

  • Vysokoškolské vzdělání alespoň bakalářského stupně v oboru elektronického inženýrství, informatiky nebo ekvivalentním oboru.
  • Nejméně pět let zkušeností s návrhem HDI desek plošných spojů pro bezdrátové produkty.
  • Zkušenosti s vysokofrekvenčním RF návrhem bezdrátových systémů jsou výhodou.
  • Dobrá znalost nástrojů EDA.
  • Zkušenosti s nástroji Mentor Graphics, DxDesigner, Cadence Allegro, AutoCAD a CAM350.
  • Zkušenosti s řešením problémů ESD, EMI, integrity signálu a napájecího šumu u vysokohustotních vysokofrekvenčních produktů.
  • Znalost simulací a analýzy integrity signálu.
  • Silné týmové dovednosti a vysoká úroveň schopnosti realizace.
  • Znalost materiálů PCB, skladby vrstev a výrobních procesů.
  • Znalost postupů návrhu s ohledem na výrobu.
  • Vyžadována je velmi dobrá komunikační znalost angličtiny.
  • Znalost čínštiny je výhodou.