Rolling Wireless
Rolling Wireless
201 – 500 Mga Empleyado
Itinatag ang Rolling Wireless noong 2020 at iniulat na may 201–500 empleyado. Limitado ang impormasyong makukuha sa profile tungkol sa sektor, mga produkto, mga team, at kasalukuyang aktibidad sa pagkuha ng empleyado ng kumpanya.

Senior na Inhenyero ng PCB (Hybrid, Hungary)

Magdisenyo at magpatunay ng mga high-density automotive PCB para sa mga cellular modem module ng Rolling Wireless. Pangunahan ang layout, dokumentasyon sa pagmamanupaktura, mga pagsusuri sa DFM, at pagsunod sa reliability sa mga produktong wireless connectivity.

Paglalarawan

  • Magdisenyo at magpatunay ng mga high-density PCB para sa mga automotive Network Access Device module na may 2G/3G/4G/5G cellular, Wi-Fi, GNSS, at V2X na teknolohiya.
  • Makipagtulungan sa mga senior engineer, hardware architect, at cross-functional na team.
  • Maghatid ng matibay, cost-effective, at production-ready na mga solusyon sa PCB na tumutugon sa mga kinakailangan sa performance, kalidad, reliability, manufacturability, at regulasyon ng automotive.
  • Pangasiwaan ang disenyo ng PCB para sa mga module, kaugnay na fixture, at development-kit board.
  • Panatilihin ang mga rekord ng DFM, dokumentasyon ng manufacturer, PCB library, design rule, at kaugnay na proseso.
  • I-coordinate ang mga aktibidad sa pagbuo ng PCB upang suportahan ang mga teknikal na release at iskedyul ng proyekto.
  • Kumpletuhin ang PCB layout, routing, at verification, kabilang ang impedance control, copper balancing, at pamamahala sa gastos ng pagiging kumplikado ng disenyo.
  • Gumawa ng mga component library para sa mga hardware at PCB design team.
  • Gumawa ng mga Gerber file at dokumentasyon sa pagmamanupaktura para sa produksyon sa pabrika.
  • Tukuyin ang mga posibleng isyu sa disenyo at magrekomenda ng angkop na solusyon.
  • Pangunahan ang mga pagsusuri sa DFM kasama ang mga supplier ng PCB at katuwang sa pagmamanupaktura ng SMT.
  • I-verify ang pagsunod ng disenyo para sa reliability sa mga pamantayan sa kalidad ng AEC-Q104.

Mga Kinakailangan

  • Baccalaureate degree o mas mataas sa Electronic Engineering, Computer Science, o katumbas na larangan.
  • Hindi bababa sa limang taong karanasan sa pagdidisenyo ng HDI PCB para sa mga wireless na produkto.
  • Mas gusto ang karanasan sa high-frequency wireless RF layout.
  • Mahusay sa paggamit ng mga EDA tool.
  • Karanasan sa Mentor Graphics, DxDesigner, Cadence Allegro, AutoCAD, at CAM350.
  • Karanasan sa paglutas ng mga isyu sa ESD, EMI, signal integrity, at power noise sa mga high-density at high-frequency na produkto.
  • Pamilyar sa simulation at signal-integrity analysis.
  • Malakas na kakayahan sa teamwork at mataas na antas ng pagpapatupad.
  • Kaalaman sa mga materyal ng PCB, stack-up, at proseso ng fabrication.
  • Kaalaman sa mga design-for-manufacture na gawain.
  • Kinakailangan ang mahusay na kasanayan sa komunikasyon sa Ingles.
  • Dagdag na bentahe ang kakayahan sa wikang Tsino.