선임 PCB 엔지니어(하이브리드 근무, 헝가리)
Rolling Wireless 셀룰러 모뎀 모듈용 고밀도 차량용 PCB를 설계하고 검증합니다. 무선 연결 제품 전반의 레이아웃, 제조 문서, DFM 검토 및 신뢰성 규정 준수를 주도합니다.
설명
- 2G/3G/4G/5G 셀룰러, Wi-Fi, GNSS 및 V2X 기술을 통합한 차량용 네트워크 액세스 장치 모듈의 고밀도 PCB를 설계하고 검증한다.
- 선임 엔지니어, 하드웨어 아키텍트 및 여러 부서의 팀과 협업한다.
- 차량용 성능, 품질, 신뢰성, 제조 가능성 및 규제 요구사항을 충족하는 견고하고 비용 효율적인 양산 가능한 PCB 솔루션을 제공한다.
- 모듈, 관련 지그 및 개발 키트 보드의 PCB 설계를 담당한다.
- DFM 기록, 제조업체 문서, PCB 라이브러리, 설계 규칙 및 관련 프로세스를 유지한다.
- 기술 릴리스와 프로젝트 일정을 지원하도록 PCB 개발 활동을 조정한다.
- 임피던스 제어, 구리 밸런싱 및 설계 복잡도에 따른 비용 관리를 포함해 PCB 레이아웃, 라우팅 및 검증을 수행한다.
- 하드웨어 및 PCB 설계 팀을 위한 부품 라이브러리를 만든다.
- 공장 생산을 위한 Gerber 파일과 제조 문서를 작성한다.
- 잠재적인 설계 문제를 파악하고 적절한 해결책을 제안한다.
- PCB 공급업체 및 SMT 제조 파트너와의 DFM 검토를 주도한다.
- AEC-Q104 품질 표준에 따른 설계 신뢰성 준수 여부를 검증한다.
지원 자격
- 전자공학, 컴퓨터과학 또는 이에 상응하는 분야의 학사 이상 학위.
- 무선 제품의 HDI PCB 설계 경력 5년 이상.
- 고주파 무선 RF 레이아웃 경험 우대.
- EDA 도구 사용 능력.
- Mentor Graphics, DxDesigner, Cadence Allegro, AutoCAD 및 CAM350 사용 경험.
- 고밀도·고주파 제품의 ESD, EMI, 신호 무결성 및 전원 노이즈 문제를 해결한 경험.
- 시뮬레이션 및 신호 무결성 분석에 대한 이해.
- 뛰어난 팀워크와 높은 실행력.
- PCB 재료, 적층 구조 및 제조 공정에 대한 지식.
- 제조를 고려한 설계 방식에 대한 지식.
- 높은 수준의 영어 커뮤니케이션 능력 필수.
- 중국어 능력 우대.