Intel Corporation 開發並製造廣泛應用於個人電腦、資料中心、雲端基礎架構、邊緣系統、網路及 5G 環境的運算技術。其產品組合包括 Intel Core、Xeon 和 Atom 處理器，以及獨立顯示卡、AI 加速器、矽光子、嵌入式解決方案、網路與儲存技術。公司也透過軟體工具和技術資源支援開發者，專注於提升效能與安全性，並推動具備 AI 能力的運算技術發展。
資深濕式蝕刻製造開發工程師
負責英特爾半導體製造中的濕式蝕刻製程開發，重點關注良率、缺陷降低與技術整合。 此混合辦公職位支援希爾斯伯勒或鳳凰城的營運工作。
說明
- 設計、開發並改進先進的半導體製造製程。
- 最佳化製程參數、材料與設備系統。
- 透過模擬與實作工程分析評估製程可行性。
- 支援面向未來半導體技術的創新元件架構。
- 制定下一代製造製程路線圖。
- 找出擴展英特爾製程能力的機會。
- 根據產業發展與客戶需求進行路徑探索。
- 將新興技術導入英特爾製造營運。
- 實施可提升產能並降低缺陷的設備變更。
- 領導複雜的缺陷與良率損失調查。
- 與內部團隊及外部供應商合作開發賦能技術。
- 協調蝕刻、沉積、CMP與微影模組之間的整合。
- 運用嚴謹的執行方式與資料驅動方法交付製程改進。
- 使用先進分析技術進行結構化根因分析。
- 推動解決方案從初始概念到工廠部署。
- 為晶圓代工客戶開發半導體技術，使其從資格認證階段進入高良率量產。
職位要求
- 化學工程、化學、電機工程、材料科學、物理、機械工程或相關STEM學科學士學位。
- 至少七年半導體製造、製程開發或技術開發經驗。
- 至少一年應用實驗設計與統計製程控制的經驗。
- 至少兩年運用資料分析進行結構化根因分析的經驗。
- 至少兩年整合模組並分析蝕刻、沉積、CMP與微影製程之間相互作用的經驗。
- 具備製程最佳化、缺陷降低與製造改進背景。
- 具備先進蝕刻、材料科學及／或設備計量製程的實作經驗。
- 能在快速變動的環境中有效工作。
- 重視安全、品質與合規要求。
- 具備處理先進晶圓代工客戶要求與規格的經驗。
- 具備STEM研究所學位者優先。
- 具備10奈米以下邏輯製程或尖端晶圓代工節點經驗者優先。
- 具備與設備及材料供應商合作經驗者優先。
- 具備領導跨職能良率改善與技術爬坡工作的經驗者優先。
- 具備指導初級工程師並擔任技術聯絡人的經驗者優先。
- 具備負責從概念到工廠部署之專案經驗者優先。
福利待遇
- 具競爭力的薪酬。
- 股票獎金機會。
- 醫療福利保障。
- 退休福利。
- 休假福利。
- 混合辦公安排，在現場與非現場之間分配工作時間。