Intel Corporation 开发和制造计算技术，广泛应用于个人电脑、数据中心、云基础设施、边缘系统、网络和 5G 环境。其产品组合包括 Intel Core、Xeon 和 Atom 处理器，以及独立显卡、AI 加速器、硅光子、嵌入式解决方案、网络和存储技术。公司还通过软件工具和技术资源支持开发者，致力于提升性能和安全性，并推动支持 AI 的计算技术发展。
高级湿法刻蚀制造开发工程师
负责英特尔半导体制造中的湿法刻蚀工艺开发，重点关注良率、缺陷降低和技术集成。 该混合办公职位支持希尔斯伯勒或菲尼克斯的运营工作。
描述
- 设计、开发和改进先进的半导体制造工艺。
- 优化工艺参数、材料和设备系统。
- 通过仿真和实践工程分析评估工艺可行性。
- 支持面向未来半导体技术的创新器件架构。
- 制定下一代制造工艺路线图。
- 识别拓展英特尔工艺能力的机会。
- 结合行业发展和客户需求开展路径探索。
- 将新兴技术引入英特尔制造运营。
- 实施能够提高产能并减少缺陷的设备变更。
- 牵头开展复杂的缺陷和良率损失调查。
- 与内部团队及外部供应商合作开发赋能技术。
- 协调刻蚀、沉积、CMP和光刻模块之间的集成。
- 运用规范化执行和数据驱动方法交付工艺改进。
- 采用先进分析技术开展结构化根因分析。
- 推动解决方案从初始概念落地到工厂部署。
- 为晶圆代工客户开发半导体技术，使其从资格认证阶段进入高良率量产。
任职要求
- 化学工程、化学、电气工程、材料科学、物理、机械工程或相关STEM学科本科及以上学历。
- 至少七年半导体制造、工艺开发或技术开发经验。
- 至少一年应用实验设计和统计过程控制的经验。
- 至少两年运用数据分析开展结构化根因分析的经验。
- 至少两年集成模块并分析刻蚀、沉积、CMP和光刻工艺之间相互作用的经验。
- 具备工艺优化、缺陷降低和制造改进背景。
- 具备先进刻蚀、材料科学和/或设备计量工艺的实践经验。
- 能够在快速变化的环境中有效工作。
- 重视安全、质量和合规要求。
- 具备处理先进晶圆代工客户要求和规格的经验。
- 拥有STEM研究生学位者优先。
- 具备10纳米以下逻辑工艺或尖端晶圆代工节点经验者优先。
- 具备与设备和材料供应商合作经验者优先。
- 具备领导跨职能良率改进和技术爬坡工作的经验者优先。
- 具备指导初级工程师并担任技术联络人的经验者优先。
- 具备负责从概念到工厂部署的项目经验者优先。
福利待遇
- 具有竞争力的薪酬。
- 股票奖金机会。
- 医疗福利保障。
- 退休福利。
- 带薪休假福利。
- 混合办公安排，在现场和非现场之间分配工作时间。