資深電氣工程師，嵌入式與數位硬體——威爾遜維爾現場辦公
為 Teledyne FLIR Defense 的成像、感測與監視產品設計嵌入式處理器、FPGA、SoC 及高速數位硬體。 在威爾遜維爾現場辦公，負責從產品定義到量產的硬體開發。
說明
- 與產品管理和業務開發團隊合作，規劃未來產品、技術選型和硬體路線圖
- 將系統需求轉化為可靠的硬體架構與板級實作方案
- 設計包含嵌入式處理器、FPGA、SoC、記憶體子系統和高速數位介面的複雜 PCB 組件
- 在整個開發過程中與軟體、FPGA、機械、系統、測試和製造工程團隊協調合作
- 繪製原理圖，參與 PCB 佈局審查，並驗證設計是否符合效能、可靠性、可製造性和成本目標
- 進行硬體的實驗室啟動、整合、除錯、驗證與確認
- 診斷複雜電子系統並主導根因調查
- 推動訊號完整性、電源完整性、EMI/EMC 和面向製造設計相關工作
- 準備設計記錄、技術規格、測試程序和製造發布文件
- 支援新產品導入以及設計移交至生產
- 評估工程取捨，解決複雜技術問題並制定有效方案
- 領導跨職能技術計畫，同時回報專案進度、風險與建議
- 推動持續改善，提升工程效率、產品品質和可靠性
職位要求
- 必須是美國公民；此職位不接受綠卡持有人、目前或未來需要工作簽證的人員，或需要簽證贊助的候選人
- 電氣工程或相關領域學士學位
- 至少五年複雜數位硬體、嵌入式電子設備或板級系統設計經驗
- 具備數位電路設計、硬體架構和 PCB 開發方面的扎實知識
- 具備嵌入式處理器、記憶體架構以及 DDR、PCIe、乙太網路、SERDES、MIPI、UART、1553 或 Aurora 等高速介面經驗
- 具備原理圖繪製、硬體整合、除錯、驗證和故障排除的實務經驗
- 了解訊號完整性、電源完整性、EMI/EMC 和板級設計實務
- 具備出色的分析、診斷和問題解決能力
- 能夠獨立工作，並能在跨職能工程團隊中有效協作
- 具備 FPGA 或 SoC 硬體平台開發經驗者優先
- 具備 AMD/Xilinx、Intel/Altera、Lattice、Microchip 或同類技術經驗者優先
- 具備 Altium Designer 或類似硬體設計工具使用經驗者優先
- 具備成像、感測器、光電、航空航太、國防、工業或醫療產品開發背景者優先
- 具備推動產品從概念階段到生產發布經驗者優先
福利待遇
- 參與先進成像、感測和監視系統的開發
- 打造從最初概念推進到製造階段的硬體產品
- 與來自多個技術領域的資深工程師並肩工作
- 解決嵌入式系統、高速數位設計和先進電子技術中的高難度問題
- 使用現代處理器、FPGA、感測器和光電技術
- 直接影響部署於嚴苛實際環境中的產品
- 加入重視技術嚴謹性、協作、創新和持續學習的團隊