Teledyne Technologies Incorporated développe des instruments avancés, des systèmes d’imagerie, des composants électroniques spécialisés et des technologies de détection pour les secteurs de la défense, de la fabrication, de la santé et d’autres marchés industriels. Ses activités couvrent l’imagerie numérique et médicale, les systèmes aérospatiaux et de défense, la surveillance environnementale, la recherche océanographique, l’énergie et la recherche pharmaceutique. Le portefeuille de l’entreprise comprend des technologies FLIR, notamment les systèmes de vision sphérique Ladybug et les modules de caméras thermiques Boson, ainsi que des systèmes utilisés dans des missions scientifiques et des projets d’exploration spatiale avec la NASA. Ses équipes pluridisciplinaires conçoivent des solutions matérielles et analytiques qui aident les organisations à capturer, transmettre et interpréter des informations complexes.
Ingénieur électricien senior, matériel embarqué et numérique — Présentiel à Wilsonville
Concevez des processeurs embarqués, des FPGA, des SoC et du matériel numérique haut débit pour les produits d’imagerie, de détection et de surveillance de Teledyne FLIR Defense. Dirigez le développement du matériel, de la définition du produit à la production, dans un poste en présentiel à Wilsonville.
Description
- Collaborer avec la gestion des produits et le développement commercial sur les futurs produits, le choix des technologies et les feuilles de route matérielles
- Transformer les exigences système en architectures matérielles robustes et en implémentations au niveau des cartes
- Concevoir des assemblages de circuits imprimés complexes intégrant des processeurs embarqués, des FPGA, des SoC, des sous-systèmes mémoire et des interfaces numériques haut débit
- Coordonner l’ensemble du développement avec les équipes Logiciel, FPGA, Mécanique, Systèmes, Tests et Ingénierie de fabrication
- Produire les schémas, contribuer aux revues de routage des circuits imprimés et vérifier que les conceptions respectent les objectifs de performance, de fiabilité, de fabricabilité et de coût
- Effectuer en laboratoire la mise en route, l’intégration, le débogage, la validation et la vérification du matériel
- Diagnostiquer des systèmes électroniques complexes et diriger les analyses des causes profondes
- Faire progresser les activités d’intégrité du signal, d’intégrité de l’alimentation, d’EMI/EMC et de conception pour la fabrication
- Préparer les dossiers de conception, les spécifications techniques, les procédures de test et la documentation de mise en production
- Soutenir l’introduction de nouveaux produits et le transfert des conceptions vers la production
- Évaluer les compromis d’ingénierie, résoudre les problèmes techniques complexes et élaborer des solutions efficaces
- Diriger des initiatives techniques transversales en présentant l’avancement, les risques et les recommandations du projet
- Piloter des améliorations continues qui renforcent l’efficacité de l’ingénierie, la qualité des produits et la fiabilité
Exigences
- Être citoyen(ne) des États-Unis est obligatoire ; le poste ne peut pas employer de titulaires d’une carte de résident permanent, de personnes titulaires actuellement ou à l’avenir d’un visa de travail, ni de candidats nécessitant un parrainage de visa
- Diplôme de licence en génie électrique ou dans un domaine connexe
- Au moins cinq ans d’expérience dans la conception de matériel numérique complexe, d’électronique embarquée ou de systèmes au niveau des cartes
- Connaissance avérée de la conception de circuits numériques, de l’architecture matérielle et du développement de circuits imprimés
- Expérience des processeurs embarqués, des architectures mémoire et des interfaces haut débit telles que DDR, PCIe, Ethernet, SERDES, MIPI, UART, 1553 ou Aurora
- Expérience pratique de la saisie de schémas, de l’intégration matérielle, du débogage, de la validation et du dépannage
- Connaissance pratique de l’intégrité du signal, de l’intégrité de l’alimentation, de l’EMI/EMC et des pratiques de conception au niveau des cartes
- Solides capacités d’analyse, de diagnostic et de résolution de problèmes
- Capacité à contribuer de manière autonome et à collaborer efficacement au sein d’équipes d’ingénierie transversales
- Une expérience du développement de plateformes matérielles basées sur FPGA ou SoC est souhaitée
- Une expérience avec AMD/Xilinx, Intel/Altera, Lattice, Microchip ou des technologies comparables est souhaitée
- Une expérience d’Altium Designer ou d’un outil similaire de conception matérielle est souhaitée
- Une expérience du développement de produits d’imagerie, de capteurs, électro-optiques, aérospatiaux, de défense, industriels ou médicaux est souhaitée
- Une expérience du développement de produits du concept à la mise en production est souhaitée
Avantages
- Contribuer à des systèmes avancés d’imagerie, de détection et de surveillance
- Créer des produits matériels qui passent du concept initial à la fabrication
- Travailler aux côtés d’ingénieurs expérimentés issus de plusieurs disciplines techniques
- Résoudre des problèmes exigeants liés aux systèmes embarqués, à la conception numérique haut débit et à l’électronique avancée
- Travailler avec des processeurs, des FPGA, des capteurs et des technologies électro-optiques modernes
- Influencer directement des produits déployés dans des environnements réels exigeants
- Rejoindre une culture fondée sur la rigueur technique, la collaboration, l’innovation et l’apprentissage continu