Teledyne Technologies Incorporatedは、防衛、製造、ヘルスケア、その他の産業市場向けに、高度な計測機器、画像システム、エンジニアドエレクトロニクス、センシング技術を開発しています。事業領域は、デジタル画像および医療用画像、航空宇宙・防衛システム、環境モニタリング、海洋学研究、エネルギー、医薬品研究に及びます。同社の製品群には、Ladybug球形ビジョンシステムやBosonサーマルカメラモジュールなどのFLIR技術に加え、科学ミッションやNASAとの宇宙探査プロジェクトで使用されるシステムも含まれます。Teledyneの学際的なチームは、組織が複雑な情報を取得、伝送、解釈できるよう支援するハードウェアと分析ソリューションを構築しています。
シニア電気エンジニア、組み込み・デジタルハードウェア—ウィルソンビル勤務
Teledyne FLIR Defenseの画像処理・センシング・監視製品向けに、組み込みプロセッサ、FPGA、SoC、高速デジタルハードウェアを設計します。 ウィルソンビル勤務で、製品定義から量産までのハードウェア開発を主導します。
仕事内容
- 製品管理および事業開発チームと連携し、将来製品、技術選定、ハードウェアロードマップを検討する
- システム要件を堅牢なハードウェアアーキテクチャとボードレベル実装に変換する
- 組み込みプロセッサ、FPGA、SoC、メモリサブシステム、高速デジタルインターフェースを組み込んだ複雑なPCBアセンブリを設計する
- 開発全体を通じて、ソフトウェア、FPGA、機械、システム、テスト、製造エンジニアリングと連携する
- 回路図を作成し、PCBレイアウトレビューに参加し、性能、信頼性、製造性、コスト目標を満たすことを検証する
- ハードウェアの実験室での立ち上げ、統合、デバッグ、バリデーション、検証を実施する
- 複雑な電子システムを診断し、根本原因調査を主導する
- シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMI/EMC、製造容易性を考慮した設計活動を推進する
- 設計記録、技術仕様書、試験手順書、製造リリース文書を作成する
- 新製品導入と設計の生産移管を支援する
- エンジニアリング上のトレードオフを評価し、難しい技術課題を解決して有効なソリューションを開発する
- 部門横断の技術イニシアチブを主導し、プロジェクトの進捗、リスク、提案を報告する
- エンジニアリング効率、製品品質、信頼性を高める継続的改善を推進する
応募要件
- 米国市民であること。グリーンカード保持者、現在または将来就労ビザを必要とする方、ビザスポンサーシップを必要とする方は採用できません
- 電気工学または関連分野の学士号
- 複雑なデジタルハードウェア、組み込み電子機器、またはボードレベルシステムの設計経験5年以上
- デジタル回路設計、ハードウェアアーキテクチャ、PCB開発に関する確かな知識
- 組み込みプロセッサ、メモリアーキテクチャ、DDR、PCIe、Ethernet、SERDES、MIPI、UART、1553、Auroraなどの高速インターフェースの経験
- 回路図作成、ハードウェア統合、デバッグ、バリデーション、トラブルシューティングの実務経験
- シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMI/EMC、ボードレベル設計手法に関する知識
- 優れた分析力、診断力、問題解決能力
- 自律的に貢献し、部門横断のエンジニアリングチームで効果的に協働できる能力
- FPGAまたはSoCベースのハードウェアプラットフォーム開発経験があれば尚可
- AMD/Xilinx、Intel/Altera、Lattice、Microchip、または同等技術の経験があれば尚可
- Altium Designerまたは同様のハードウェア設計ツールの使用経験があれば尚可
- 画像、センサー、電気光学、航空宇宙、防衛、産業、医療製品の開発経験があれば尚可
- 製品をコンセプトから生産リリースまで進めた経験があれば尚可
福利厚生
- 先進的な画像処理、センシング、監視システムの開発に携われる
- 初期コンセプトから製造まで進むハードウェア製品を生み出せる
- 複数の技術分野の経験豊富なエンジニアと協働できる
- 組み込みシステム、高速デジタル設計、先進エレクトロニクスの難しい課題に取り組める
- 最新のプロセッサ、FPGA、センサー、電気光学技術を扱える
- 厳しい実環境で運用される製品に直接影響を与えられる
- 技術的厳密さ、協働、革新、継続的学習を重視する文化に加われる