Teledyne Technologies Incorporated
Teledyne Technologies Incorporated
Teledyne Technologies Incorporated opracowuje zaawansowane przyrządy, systemy obrazowania, elektronikę inżynieryjną oraz technologie wykrywania dla sektora obronnego, przemysłu wytwórczego, ochrony zdrowia i innych rynków przemysłowych. Działalność firmy obejmuje obrazowanie cyfrowe i medyczne, systemy lotnicze i obronne, monitoring środowiska, badania oceanograficzne, energetykę oraz badania farmaceutyczne. Portfolio firmy obejmuje technologie FLIR, takie jak sferyczne systemy wizyjne Ladybug i moduły kamer termowizyjnych Boson, a także systemy wykorzystywane w misjach naukowych i projektach eksploracji kosmosu realizowanych z NASA. Wielodyscyplinarne zespoły Teledyne tworzą rozwiązania sprzętowe i analityczne, które pomagają organizacjom rejestrować, przesyłać i interpretować złożone informacje.

Starszy inżynier elektryk ds. systemów wbudowanych i sprzętu cyfrowego — praca stacjonarna w Wilsonville

Projektowanie procesorów wbudowanych, układów FPGA, SoC oraz szybkiego sprzętu cyfrowego dla produktów Teledyne FLIR Defense do obrazowania, detekcji i obserwacji. Kierowanie rozwojem sprzętu od definicji produktu do produkcji w ramach pracy stacjonarnej w Wilsonville.

Opis

  • Współpraca z zespołami zarządzania produktem i rozwoju biznesu przy opracowywaniu przyszłych produktów, wyborze technologii i tworzeniu planów rozwoju sprzętu
  • Przekształcanie wymagań systemowych w trwałe architektury sprzętowe i implementacje na poziomie płytek
  • Projektowanie złożonych zespołów PCB zawierających procesory wbudowane, układy FPGA, SoC, podsystemy pamięci i szybkie interfejsy cyfrowe
  • Koordynowanie prac w całym procesie rozwoju z zespołami inżynierii oprogramowania, FPGA, mechaniki, systemów, testów i produkcji
  • Tworzenie schematów, udział w przeglądach układu PCB oraz weryfikowanie, czy projekty spełniają wymagania dotyczące wydajności, niezawodności, produkowalności i kosztów
  • Przeprowadzanie praktycznego uruchamiania laboratoryjnego, integracji, debugowania, walidacji i weryfikacji sprzętu
  • Diagnozowanie złożonych systemów elektronicznych i prowadzenie analiz przyczyn źródłowych
  • Rozwijanie działań związanych z integralnością sygnałów i zasilania, EMI/EMC oraz projektowaniem pod kątem produkcji
  • Przygotowywanie dokumentacji projektowej, specyfikacji technicznych, procedur testowych i dokumentacji do przekazania produkcji
  • Wspieranie wprowadzania nowych produktów oraz przekazywania projektów do produkcji
  • Ocena kompromisów inżynierskich, rozwiązywanie trudnych problemów technicznych i opracowywanie skutecznych rozwiązań
  • Prowadzenie międzyfunkcyjnych inicjatyw technicznych oraz raportowanie postępów projektów, ryzyk i rekomendacji
  • Wprowadzanie ciągłych usprawnień zwiększających efektywność prac inżynieryjnych, jakość produktów i niezawodność

Wymagania

  • Kandydat musi być obywatelem Stanów Zjednoczonych; na tym stanowisku nie można zatrudnić posiadaczy Green Card, obecnych ani przyszłych posiadaczy wiz pracowniczych ani kandydatów wymagających sponsorowania wizy
  • Wykształcenie wyższe licencjackie lub inżynierskie w dziedzinie elektrotechniki lub pokrewnej
  • Co najmniej pięć lat doświadczenia w projektowaniu złożonego sprzętu cyfrowego, elektroniki wbudowanej lub systemów na poziomie płytek
  • Udokumentowana znajomość projektowania układów cyfrowych, architektury sprzętowej i rozwoju PCB
  • Doświadczenie z procesorami wbudowanymi, architekturami pamięci i szybkimi interfejsami, takimi jak DDR, PCIe, Ethernet, SERDES, MIPI, UART, 1553 lub Aurora
  • Praktyczne doświadczenie w tworzeniu schematów, integracji sprzętu, debugowaniu, walidacji i rozwiązywaniu problemów
  • Praktyczna znajomość integralności sygnałów i zasilania, EMI/EMC oraz metod projektowania na poziomie płytki
  • Bardzo dobre zdolności analityczne i diagnostyczne oraz umiejętność rozwiązywania problemów
  • Umiejętność samodzielnej pracy i skutecznej współpracy w międzyfunkcyjnych zespołach inżynieryjnych
  • Mile widziane doświadczenie w tworzeniu platform sprzętowych opartych na FPGA lub SoC
  • Mile widziane doświadczenie z technologiami AMD/Xilinx, Intel/Altera, Lattice, Microchip lub porównywalnymi
  • Mile widziane doświadczenie w korzystaniu z Altium Designer lub podobnego narzędzia do projektowania sprzętu
  • Mile widziane doświadczenie w opracowywaniu produktów do obrazowania, detekcji, optoelektroniki, lotnictwa i kosmonautyki, obronności, przemysłu lub medycyny
  • Mile widziane doświadczenie w prowadzeniu produktów od koncepcji do zwolnienia do produkcji

Benefity

  • Udział w tworzeniu zaawansowanych systemów obrazowania, detekcji i obserwacji
  • Tworzenie produktów sprzętowych, które przechodzą drogę od wstępnej koncepcji do produkcji
  • Praca z doświadczonymi inżynierami z wielu dziedzin technicznych
  • Rozwiązywanie wymagających problemów w systemach wbudowanych, szybkim projektowaniu cyfrowym i zaawansowanej elektronice
  • Praca z nowoczesnymi procesorami, układami FPGA, czujnikami i technologiami optoelektronicznymi
  • Bezpośredni wpływ na produkty wdrażane w wymagających warunkach rzeczywistych
  • Dołączenie do kultury opartej na rygorze technicznym, współpracy, innowacyjności i ciągłym uczeniu się