Teledyne Technologies Incorporated
Teledyne Technologies Incorporated
Teledyne Technologies Incorporated entwickelt fortschrittliche Instrumente, Bildgebungssysteme, maßgeschneiderte Elektronik und Sensortechnologien für die Verteidigung, die Fertigung, das Gesundheitswesen und andere industrielle Märkte. Das Tätigkeitsfeld umfasst digitale und medizinische Bildgebung, Systeme für die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigung, Umweltüberwachung, ozeanografische Forschung, Energie und pharmazeutische Forschung. Zum Portfolio des Unternehmens gehören FLIR-Technologien wie Ladybug-Systeme für sphärische Bilder und Boson-Wärmebildkameramodule sowie Systeme, die bei wissenschaftlichen Missionen und Weltraumforschungsprojekten mit der NASA eingesetzt werden. Die interdisziplinären Teams von Teledyne entwickeln Hardware und analytische Lösungen, die Organisationen dabei unterstützen, komplexe Informationen zu erfassen, zu übertragen und zu interpretieren.

Senior-Elektroingenieur/in für Embedded- und Digitalhardware – vor Ort in Wilsonville

Entwickeln Sie Embedded-Prozessoren, FPGAs, SoCs und schnelle digitale Hardware für Bildgebungs-, Sensor- und Überwachungsprodukte von Teledyne FLIR Defense. Leiten Sie die Hardwareentwicklung von der Produktdefinition bis zur Produktion in einer Vor-Ort-Position in Wilsonville.

Beschreibung

  • Zusammenarbeit mit Produktmanagement und Geschäftsentwicklung an zukünftigen Produkten, Technologieauswahl und Hardware-Roadmaps
  • Umsetzung von Systemanforderungen in robuste Hardwarearchitekturen und Implementierungen auf Baugruppenebene
  • Entwicklung komplexer PCB-Baugruppen mit Embedded-Prozessoren, FPGAs, SoCs, Speichersubsystemen und schnellen digitalen Schnittstellen
  • Koordination während der gesamten Entwicklung mit den Bereichen Software, FPGA, Mechanik, Systeme, Test und Fertigungstechnik
  • Erstellung von Schaltplänen, Mitwirkung bei Prüfungen des PCB-Layouts sowie Überprüfung, dass die Designs Leistungs-, Zuverlässigkeits-, Fertigungs- und Kostenziele erfüllen
  • Praktische Inbetriebnahme, Integration, Fehlersuche, Validierung und Verifizierung von Hardware im Labor
  • Diagnose komplexer elektronischer Systeme und Leitung von Ursachenanalysen
  • Weiterentwicklung von Signalintegrität, Stromversorgungsintegrität, EMI/EMV sowie Aktivitäten für fertigungsgerechtes Design
  • Erstellung von Konstruktionsunterlagen, technischen Spezifikationen, Testverfahren und Dokumentation zur Fertigungsfreigabe
  • Unterstützung der Einführung neuer Produkte und der Übergabe von Designs an die Produktion
  • Bewertung technischer Zielkonflikte, Lösung schwieriger technischer Probleme und Entwicklung wirksamer Lösungen
  • Leitung funktionsübergreifender technischer Initiativen bei gleichzeitiger Berichterstattung über Projektfortschritt, Risiken und Empfehlungen
  • Vorantreiben kontinuierlicher Verbesserungen zur Steigerung der Engineering-Effizienz sowie der Produktqualität und Zuverlässigkeit

Anforderungen

  • Muss US-amerikanische/r Staatsbürger/in sein; die Position kann keine Inhaber/innen einer Green Card, aktuelle oder zukünftige Inhaber/innen eines Arbeitsvisums oder Bewerber/innen beschäftigen, die eine Visumsförderung benötigen
  • Bachelorabschluss in Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet
  • Mindestens fünf Jahre Erfahrung in der Entwicklung komplexer digitaler Hardware, Embedded-Elektronik oder Systemen auf Baugruppenebene
  • Nachgewiesene Kenntnisse in digitalem Schaltungsdesign, Hardwarearchitektur und PCB-Entwicklung
  • Erfahrung mit Embedded-Prozessoren, Speicherarchitekturen und schnellen Schnittstellen wie DDR, PCIe, Ethernet, SERDES, MIPI, UART, 1553 oder Aurora
  • Praktische Erfahrung mit Schaltplanerstellung, Hardwareintegration, Fehlersuche, Validierung und Fehlerbehebung
  • Gute Kenntnisse in Signalintegrität, Stromversorgungsintegrität, EMI/EMV und Designpraktiken auf Baugruppenebene
  • Ausgeprägte analytische, diagnostische und problemlösende Fähigkeiten
  • Fähigkeit, selbstständig beizutragen und effektiv in funktionsübergreifenden Engineering-Teams zusammenzuarbeiten
  • Erfahrung in der Entwicklung von FPGA- oder SoC-basierten Hardwareplattformen von Vorteil
  • Erfahrung mit AMD/Xilinx, Intel/Altera, Lattice, Microchip oder vergleichbaren Technologien von Vorteil
  • Erfahrung mit Altium Designer oder einem ähnlichen Hardwareentwicklungstool von Vorteil
  • Erfahrung in der Entwicklung von Bildgebungs-, Sensor-, elektrooptischen, Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs-, Industrie- oder Medizinprodukten von Vorteil
  • Erfahrung darin, Produkte vom Konzept bis zur Produktionsfreigabe zu begleiten, von Vorteil

Zusatzleistungen

  • Beitrag zu fortschrittlichen Bildgebungs-, Sensor- und Überwachungssystemen
  • Entwicklung von Hardwareprodukten vom ersten Konzept bis zur Fertigung
  • Zusammenarbeit mit erfahrenen Ingenieurinnen und Ingenieuren aus verschiedenen technischen Disziplinen
  • Bearbeitung anspruchsvoller Probleme in Embedded-Systemen, schneller Digitaltechnik und fortschrittlicher Elektronik
  • Arbeit mit modernen Prozessoren, FPGAs, Sensoren und elektrooptischen Technologien
  • Direkter Einfluss auf Produkte, die in anspruchsvollen realen Umgebungen eingesetzt werden
  • Teil einer Kultur werden, die technische Genauigkeit, Zusammenarbeit, Innovation und kontinuierliches Lernen in den Mittelpunkt stellt