Teledyne Technologies Incorporated vyvíjí pokročilé přístroje, zobrazovací systémy, specializovanou elektroniku a snímací technologie pro obranný průmysl, výrobu, zdravotnictví a další průmyslové trhy. Její činnost zahrnuje digitální a lékařské zobrazování, letecké a obranné systémy, monitorování životního prostředí, oceánografický výzkum, energetiku a farmaceutický výzkum. Portfolio společnosti zahrnuje technologie FLIR, například systémy sférického vidění Ladybug a moduly termokamer Boson, i systémy používané ve vědeckých misích a projektech průzkumu vesmíru s NASA. Multidisciplinární týmy společnosti Teledyne vytvářejí hardwarová a analytická řešení, která organizacím pomáhají zachycovat, přenášet a interpretovat komplexní informace.
Seniorní elektroinženýr pro vestavěné systémy a digitální hardware — práce na místě ve Wilsonville
Navrhujte vestavěné procesory, FPGA, SoC a vysokorychlostní digitální hardware pro zobrazovací, snímací a sledovací produkty společnosti Teledyne FLIR Defense. Veďte vývoj hardwaru od definice produktu až po výrobu v rámci práce na místě ve Wilsonville.
Popis
- Spolupracovat s produktovým managementem a rozvojem obchodní činnosti na budoucích produktech, výběru technologií a hardwarových plánech
- Převádět systémové požadavky do odolných hardwarových architektur a implementací na úrovni desek
- Navrhovat složité sestavy plošných spojů s vestavěnými procesory, FPGA, SoC, paměťovými subsystémy a vysokorychlostními digitálními rozhraními
- V průběhu vývoje koordinovat činnost se softwarovými, FPGA, mechanickými, systémovými, testovacími a výrobními inženýry
- Tvořit schémata, podílet se na kontrolách návrhu plošných spojů a ověřovat, že návrhy splňují požadavky na výkon, spolehlivost, vyrobitelnost a náklady
- Provádět praktické laboratorní oživování, integraci, ladění, validaci a verifikaci hardwaru
- Diagnostikovat složité elektronické systémy a vést analýzy kořenových příčin
- Rozvíjet činnosti v oblasti integrity signálu, integrity napájení, EMI/EMC a návrhu s ohledem na výrobu
- Připravovat konstrukční záznamy, technické specifikace, testovací postupy a dokumentaci pro uvolnění do výroby
- Podporovat zavádění nových produktů a předávání návrhů do výroby
- Posuzovat technické kompromisy, řešit složité technické problémy a vyvíjet účinná řešení
- Vést mezifunkční technické iniciativy a informovat o průběhu projektů, rizicích a doporučeních
- Prosazovat průběžná zlepšení, která posilují efektivitu inženýrské práce, kvalitu produktů a spolehlivost
Požadavky
- Uchazeč musí být občanem USA; na této pozici nelze zaměstnat držitele Green Card, současné ani budoucí držitele pracovních víz ani kandidáty vyžadující vízové sponzorství
- Bakalářský titul v oboru elektrotechniky nebo příbuzném oboru
- Nejméně pět let zkušeností s návrhem složitého digitálního hardwaru, vestavěné elektroniky nebo systémů na úrovni desek
- Prokazatelné znalosti návrhu digitálních obvodů, hardwarové architektury a vývoje plošných spojů
- Zkušenosti s vestavěnými procesory, paměťovými architekturami a vysokorychlostními rozhraními, jako jsou DDR, PCIe, Ethernet, SERDES, MIPI, UART, 1553 nebo Aurora
- Praktické zkušenosti s tvorbou schémat, integrací hardwaru, laděním, validací a řešením problémů
- Pracovní znalost integrity signálu, integrity napájení, EMI/EMC a návrhových postupů na úrovni desek
- Silné analytické a diagnostické schopnosti a schopnost řešit problémy
- Schopnost pracovat samostatně a efektivně spolupracovat v mezifunkčních inženýrských týmech
- Zkušenosti s vývojem hardwarových platforem založených na FPGA nebo SoC jsou výhodou
- Zkušenosti s technologiemi AMD/Xilinx, Intel/Altera, Lattice, Microchip nebo srovnatelnými technologiemi jsou výhodou
- Zkušenosti s používáním nástroje Altium Designer nebo podobného nástroje pro návrh hardwaru jsou výhodou
- Zkušenosti s vývojem produktů pro zobrazování, snímání, optoelektroniku, letectví a kosmonautiku, obranu, průmysl nebo zdravotnictví jsou výhodou
- Zkušenosti s uvedením produktů od konceptu až po uvolnění do výroby jsou výhodou
Benefity
- Podílet se na pokročilých zobrazovacích, snímacích a sledovacích systémech
- Vytvářet hardwarové produkty, které postupují od počáteční koncepce až do výroby
- Spolupracovat se zkušenými inženýry z více technických oborů
- Řešit náročné problémy ve vestavěných systémech, vysokorychlostním digitálním návrhu a pokročilé elektronice
- Pracovat s moderními procesory, FPGA, senzory a optoelektronickými technologiemi
- Přímo ovlivňovat produkty nasazované v náročných reálných podmínkách
- Připojit se ke kultuře založené na technické preciznosti, spolupráci, inovacích a průběžném vzdělávání