高级电气工程师，嵌入式与数字硬件——威尔逊维尔现场办公
为 Teledyne FLIR Defense 的成像、传感与监视产品设计嵌入式处理器、FPGA、SoC 和高速数字硬件。 在威尔逊维尔现场办公，负责从产品定义到量产的硬件开发。
描述
- 与产品管理和业务开发团队合作，规划未来产品、技术选型和硬件路线图
- 将系统需求转化为可靠的硬件架构和板级实现方案
- 设计包含嵌入式处理器、FPGA、SoC、存储子系统和高速数字接口的复杂 PCB 组件
- 在整个开发过程中与软件、FPGA、机械、系统、测试和制造工程团队协调合作
- 绘制原理图，参与 PCB 布局评审，并验证设计是否满足性能、可靠性、可制造性和成本目标
- 开展硬件的实验室上电调试、集成、故障排查、验证与确认
- 诊断复杂电子系统并主导根因调查
- 推进信号完整性、电源完整性、EMI/EMC 和面向制造设计相关工作
- 编制设计记录、技术规格、测试规程和制造发布文档
- 支持新产品导入以及设计向生产环节的交接
- 评估工程权衡，解决复杂技术问题并制定有效方案
- 领导跨职能技术计划，同时汇报项目进展、风险和建议
- 推动持续改进，提升工程效率、产品质量和可靠性
任职要求
- 必须是美国公民；该职位不接受绿卡持有人、当前或未来需要工作签证的人员，或需要签证赞助的候选人
- 电气工程或相关专业学士学位
- 至少五年复杂数字硬件、嵌入式电子设备或板级系统设计经验
- 具备数字电路设计、硬件架构和 PCB 开发方面的扎实知识
- 具备嵌入式处理器、存储器架构以及 DDR、PCIe、以太网、SERDES、MIPI、UART、1553 或 Aurora 等高速接口经验
- 具备原理图绘制、硬件集成、调试、验证和故障排查的实践经验
- 了解信号完整性、电源完整性、EMI/EMC 和板级设计实践
- 具备出色的分析、诊断和解决问题能力
- 能够独立开展工作，并能在跨职能工程团队中有效协作
- 具有 FPGA 或 SoC 硬件平台开发经验者优先
- 具有 AMD/Xilinx、Intel/Altera、Lattice、Microchip 或同类技术经验者优先
- 具有 Altium Designer 或类似硬件设计工具使用经验者优先
- 具有成像、传感器、光电、航空航天、国防、工业或医疗产品开发背景者优先
- 具有推动产品从概念阶段到生产发布经验者优先
福利待遇
- 参与先进成像、传感和监视系统的开发
- 打造从最初概念推进到制造阶段的硬件产品
- 与来自多个技术领域的资深工程师并肩工作
- 解决嵌入式系统、高速数字设计和先进电子技术中的高难度问题
- 使用现代处理器、FPGA、传感器和光电技术
- 直接影响部署于严苛实际环境中的产品
- 加入重视技术严谨性、协作、创新和持续学习的团队