GlobalFoundries是一家半導體製造商，透過製程技術、晶片設計支援、開發及晶圓製造服務，服務於高成長市場。公司的業務結合工程技術與製造能力，並依託遍布美國、歐洲及亞洲的大型多元化員工團隊與生產布局。對求職者而言，GlobalFoundries提供與半導體技術、硬體製造、製程開發及先進晶圓製造相關的職涯機會。
半導體測試晶片工程師
在GlobalFoundries設計並表徵半導體測試晶片與測試結構。 將矽晶圓量測資料轉化為製程、模型、設計規則及客戶設計的改進。
說明
- 建立並開發內部測試晶片、測試站點及半導體測試結構
- 定義用於電性量測與製程表徵的晶片層級及元件層級結構
- 與技術開發、設計賦能、產品、測試及製造團隊合作
- 推進內部及客戶設計達到從設計到光罩就緒，包括版圖審查、設計規則檢查、驗證及發布
- 規劃並執行已製造測試晶片的電性表徵與測試
- 解讀矽晶圓資料，找出趨勢與效能差距，並提出製程、模型、設計規則或測試站點的改進方案
- 根據實測矽晶圓結果優化測試站點與晶片設計
- 記錄測試站點架構、設計意圖、量測結果及技術結論
- 向跨職能利害關係人報告研究結果
- 安全執行工作並遵守環境、健康、安全與保全要求
- 依需要協作參與其他專案與任務
職位要求
- 電機工程、電腦工程、應用物理、微電子或相關技術領域學士學位
- 具備半導體IC或測試晶片設計、製程開發、元件表徵、產品工程或相關領域經驗，年資依適用的GF職涯級別與職責範圍指南決定
- 實際了解半導體元件、積體電路設計或版圖、電性表徵及矽晶圓量測分析
- 具備半導體設計與驗證流程經驗，包括原理圖繪製、版圖、DRC/LVS、寄生參數擷取、模擬或從設計到光罩發布
- 能夠檢視技術資料、判斷根本原因與趨勢，並將發現轉化為設計或製程改進
- 具備專業程度的英語書面與口語能力
- 優先條件：相關領域碩士或博士學位
- 優先條件：具備設計半導體測試晶片、製程控制或表徵結構，或專用技術開發測試站點的背景
- 優先條件：具備使用標準EDA環境及資料分析工具的經驗
- 了解CMOS製程技術、元件物理、寄生效應、製程變異、可靠度及設計與製程技術之間的互動
- 具備與設計、製程整合、表徵、建模、PDK、測試或製造團隊協作的經驗
- 具備專案協調與管理能力
- 具備清晰有效的書面與口頭溝通能力
- 具備良好的組織能力與前瞻性規劃能力
