GlobalFoundries是一家半导体制造商，通过工艺技术、芯片设计支持、开发和晶圆制造服务，为高速增长市场提供服务。公司依托遍布美国、欧洲和亚洲的大型多元化员工队伍及生产布局，将工程技术与制造能力相结合。对于求职者而言，GlobalFoundries提供与半导体技术、硬件制造、工艺开发和先进晶圆制造相关的职业机会。
半导体测试芯片工程师
在GlobalFoundries设计并表征半导体测试芯片和测试结构。 将硅片测量数据转化为工艺、模型、设计规则和客户设计的改进。
描述
- 创建和开发内部测试芯片、测试站点及半导体测试结构
- 定义用于电气测量和工艺表征的芯片级及器件级结构
- 与工艺开发、设计赋能、产品、测试和制造团队合作
- 推动内部及客户设计达到从设计到掩模版的就绪状态，包括版图审查、设计规则检查、验证和发布
- 规划并开展已制造测试芯片的电气表征与测试
- 解读硅片数据，识别趋势和性能差距，并提出工艺、模型、设计规则或测试站点改进方案
- 利用实测硅片结果优化测试站点和芯片设计
- 记录测试站点架构、设计意图、测量结果和技术结论
- 向跨职能利益相关者汇报研究结果
- 安全开展工作并遵守环境、健康、安全与安保要求
- 根据需要协作参与其他项目和任务
任职要求
- 电气工程、计算机工程、应用物理、微电子或相关技术专业学士学位
- 具备半导体集成电路或测试芯片设计、工艺开发、器件表征、产品工程或相关领域的经验，年限根据适用的GF职业级别和职责范围指南确定
- 实际理解半导体器件、集成电路设计或版图、电气表征以及硅片测量分析
- 具备半导体设计和验证流程经验，包括原理图设计、版图、DRC/LVS、寄生参数提取、仿真或从设计到掩模版发布
- 能够分析技术数据，确定根本原因和趋势，并将发现转化为设计或工艺改进
- 具备专业级书面和口头英语能力
- 优先考虑：相关专业硕士或博士学位
- 优先考虑：具备半导体测试芯片、工艺控制或表征结构，或专用工艺开发测试站点的设计背景
- 优先考虑：具备使用标准EDA环境和数据分析工具的经验
- 了解CMOS工艺技术、器件物理、寄生效应、工艺偏差、可靠性以及设计与工艺技术之间的交互作用
- 具备与设计、工艺集成、表征、建模、PDK、测试或制造团队协作的经验
- 具备项目协调和管理能力
- 具备清晰有效的书面和口头沟通能力
- 具备较强的组织能力和前瞻性规划能力
