L3Harris Technologies
L3Harris Technologies
L3Harris Technologies는 공중, 지상, 해상, 우주 및 사이버 환경 전반의 임무를 위한 항공우주 및 방위 기술을 개발합니다. 자율 시스템, 지휘통제, 전자전, 복원력 있는 통신 등의 분야에서 국가 안보 기관과 상업 고객을 지원합니다. 이 회사는 엔지니어링 및 기술 팀을 결집해 첨단 임무 중심 시스템으로 복잡한 운영 과제를 해결하는 데 주력합니다.

시니어 PCB 설계자

L3Harris 항공우주 및 방위 시스템을 위한 PCB 레이아웃, 도면 및 ECAD 라이브러리를 설계합니다. 미국 원격 근무 직무로, 제조 준비가 완료된 회로 카드 어셈블리 설계를 지원합니다.

설명

  • 회로 카드 어셈블리의 PCB 레이아웃을 작성합니다.
  • 크기 제약에 맞춰 부품을 배치하고 부품 사이의 트레이스를 배선합니다.
  • 설계 및 제조 공정 엔지니어와 설계 마일스톤을 검토합니다.
  • PCB 및 회로 카드 어셈블리 도면을 릴리스합니다.
  • 설계가 전기적 및 물리적 사양에 부합하는지 확인합니다.
  • 설계가 제조 및 조립 요구사항을 충족하는지 확인합니다.
  • 제작 및 조립 도면과 문서를 준비합니다.
  • 엔지니어링 변경에 따라 PCB 설계를 수정합니다.
  • 설계팀의 문제 해결에 도움이 되는 아이디어를 제안합니다.
  • 엔지니어링 변경 요청에 따라 도면과 문서를 업데이트합니다.
  • 필요에 따라 ECAD 라이브러리 풋프린트와 회로도 심벌을 작성합니다.

지원 자격

  • 학사 학위와 관련 경력 6년 이상 또는 대학원 학위와 관련 경력 4년 이상을 보유해야 합니다.
  • 관련 경력 10년 이상으로 학위 요건을 대체할 수 있습니다.
  • 수년간의 PCB 설계 경력 또는 이에 상응하는 교육, 훈련 및 PCB 설계 경력의 조합을 갖춰야 합니다.
  • ECAD 소프트웨어와 관련 장비를 능숙하게 사용한 기술과 경험이 있어야 합니다.
  • Siemens Xpedition(구 Mentor Graphics) 사용 경험이 있으면 우대합니다.
  • PCB 설계 기술, 레이아웃 방법, 전기 회로도, PCB 제작 및 조립 도면에 대한 지식이 있으면 우대합니다.
  • IPC 설계 표준(제조 용이성 설계 포함) 및 ASME/ANSI 문서 표준에 대한 실무 지식이 있으면 우대합니다.
  • IPC-2221, IPC-2222, IPC-6012, IPC-A-600 및 IPC-A-610에 대한 지식이 있으면 우대합니다.
  • Siemens Xpedition 및 EDM과 같은 ECAD 도구의 백엔드 관리와 유지보수를 지원한 경험이 있어야 합니다.
  • 전기공학 기술 준학사 학위 및/또는 IPC CID 인증이 있으면 우대합니다.
  • 전기공학 또는 기계공학 학사나 석사 학위가 있으면 도움이 됩니다.

복리후생

  • 건강 및 장애 보험
  • 401(k) 매칭
  • 유연 지출 계좌
  • 직원 지원 프로그램
  • 교육 지원
  • 육아 휴가
  • 유급 휴가
  • 회사 부담 공휴일

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