L3Harris Technologiesは、空、陸、海、宇宙、サイバーの各領域におけるミッション向けの航空宇宙・防衛技術を開発しています。自律システム、指揮統制、電子戦、レジリエント通信などの分野で、国家安全保障機関や民間企業にサービスを提供しています。同社はエンジニアリングとテクノロジーのチームを結集し、先進的なミッション指向システムを通じて複雑な運用上の課題に取り組んでいます。
シニアPCB設計者
L3Harrisの航空宇宙・防衛システム向けに、PCBレイアウト、図面、ECADライブラリを設計します。米国内のリモート職として、製造可能な回路カードアセンブリの設計を支援します。
仕事内容
- 回路カードアセンブリのPCBレイアウトを作成する。
- 寸法制約内で部品を配置し、部品間の配線を行う。
- 設計および製造プロセスのエンジニアと設計の各マイルストーンを確認する。
- PCBおよび回路カードアセンブリの図面をリリースする。
- 設計が電気的仕様および物理的仕様を満たしているか確認する。
- 設計が製造および組み立ての要件を満たしていることを確認する。
- 製造図面、組み立て図面および関連文書を作成する。
- エンジニアリング変更に応じてPCB設計を改訂する。
- 設計チームの問題解決に役立つアイデアを提案する。
- エンジニアリング変更要求に応じて図面と文書を更新する。
- 必要に応じてECADライブラリのフットプリントと回路図シンボルを作成する。
応募要件
- 学士号と関連実務経験6年以上、または大学院学位と関連実務経験4年以上を有すること。
- 関連実務経験が10年以上ある場合、学位要件の代替として認められる。
- 数年のPCB設計経験、またはそれに相当する教育、訓練、PCB設計経験の組み合わせを有すること。
- ECADソフトウェアおよび関連機器を適切に扱うスキルと経験を有すること。
- Siemens Xpedition（旧Mentor Graphics）の使用経験があれば尚可。
- PCB設計技術、レイアウト手法、電気回路図、PCB製造・組み立て図面の知識があれば尚可。
- IPC設計規格（製造性を考慮した設計を含む）およびASME/ANSI文書規格の実務知識があれば尚可。
- IPC-2221、IPC-2222、IPC-6012、IPC-A-600、IPC-A-610の知識があれば尚可。
- Siemens XpeditionやEDMなどのECADツールのバックエンド管理と保守を支援した経験。
- 電気工学技術の準学士号および／またはIPC CID認定があれば尚可。
- 電気工学または機械工学の学士号・修士号があれば望ましい。
福利厚生
- 医療保険および障害保険
- 401(k)マッチング拠出
- フレキシブル支出口座
- 従業員支援プログラム
- 教育支援
- 育児休暇
- 有給休暇
- 会社負担の祝日休暇
