L3Harris Technologies
L3Harris Technologies
L3Harris Technologies 开发航空航天与国防技术,为涵盖空中、陆地、海洋、太空和网络环境的任务提供支持。其业务包括自主系统、指挥与控制、电子战以及韧性通信,为国家安全机构和商业客户提供服务。公司汇聚工程与技术团队,专注于通过先进的任务导向型系统解决复杂的运营挑战。

高级PCB设计师

为L3Harris航空航天与国防系统设计PCB布局、图纸和ECAD库。该美国远程岗位支持可投入制造的电路卡组件设计。

描述

  • 为电路卡组件创建PCB布局。
  • 在尺寸限制内放置元件并布设其间的走线。
  • 与设计和制造工艺工程师一起审查设计里程碑。
  • 发布PCB和电路卡组件图纸。
  • 检查设计是否符合电气和物理规格。
  • 确认设计符合制造和组装要求。
  • 准备制造和组装图纸及文档。
  • 根据工程变更修订PCB设计。
  • 提出想法,帮助设计团队解决问题。
  • 根据工程变更请求更新图纸和文档。
  • 按需创建ECAD库封装和原理图符号。

任职要求

  • 拥有学士学位并具备至少6年相关经验,或拥有研究生学位并具备至少4年相关经验。
  • 可用至少10年相关经验替代学位要求。
  • 具备数年PCB设计经验,或拥有相当的教育、培训和PCB设计经验组合。
  • 熟练使用ECAD软件及相关设备,并具备相应经验。
  • 优先考虑具有Siemens Xpedition(原Mentor Graphics)使用经验者。
  • 优先考虑了解PCB设计技术、布局方法、电气原理图以及PCB制造和组装图纸者。
  • 优先考虑具备IPC设计标准(包括面向可制造性的设计)以及ASME/ANSI文档标准实务知识者。
  • 优先考虑了解IPC-2221、IPC-2222、IPC-6012、IPC-A-600和IPC-A-610者。
  • 具备支持ECAD工具(如Siemens Xpedition和EDM)后端管理与维护的经验。
  • 优先考虑拥有电气工程技术副学士学位和/或IPC CID认证者。
  • 电气工程或机械工程学士或硕士学位有帮助。

福利待遇

  • 医疗和残障保险
  • 401(k)缴费匹配
  • 灵活支出账户
  • 员工援助计划
  • 教育补助
  • 育儿假
  • 带薪休假
  • 公司支付的节假日假期

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