Ceva, Inc.
Ceva, Inc.
201 – 500 직원
물류자동차제조업
Ceva, Inc.는 안정적인 연결성, 센싱, 온디바이스 추론 기능이 필요한 스마트 엣지 디바이스를 위한 반도체 및 소프트웨어 지식재산을 개발합니다. 제품 포트폴리오에는 DSP 코어, 딥러닝 기술, 통신 프로세서, 무선 솔루션이 포함되며, 소비자 IoT, 모바일, 자동차 및 기타 커넥티드 애플리케이션 전반에서 활용됩니다. 30년이 넘는 경험을 바탕으로, 전 세계 수십억 개의 칩에 적용된 라이선스 IP를 통해 칩 및 제품 개발업체를 지원합니다.

무선 플랫폼 아키텍트(하이브리드 근무, 이스라엘)

Ceva의 Wi-Fi, Bluetooth, UWB 무선 서브시스템에 대한 엔드투엔드 아키텍처를 총괄합니다. SoC 통합, 검증, 전력 및 성능 최적화, 고객 제품화를 주도합니다.

설명

  • 무선, PHY, MAC, CPU/MCU, 메모리, 전원, 클록, 리셋 및 관련 서브시스템 인터페이스 전반의 RSS 엔드투엔드 아키텍처와 하드웨어/소프트웨어 분할을 담당합니다.
  • 다중 프로토콜 동작과 상호운용성에 필요한 하드웨어 인터페이스, 상태 머신, 제어 흐름 및 동작 시퀀스를 정의합니다.
  • 절전 및 웨이크업 모드, 테스트 용이성 기능, 보안 메커니즘 및 디버깅 기능을 수립합니다.
  • 저전력 시스템 효율성에 중점을 두고 경쟁사 벤치마킹을 포함한 RSS 전력, 성능 및 면적 최적화를 주도합니다.
  • 초기 시스템 검토부터 RTL/FPGA 검증 및 시스템 구동까지 RF, PHY 및 알고리즘, 하드웨어, 펌웨어, 검증 및 통합 팀과 협력합니다.
  • 고객과 협력하여 RSS를 고객의 SoC에 통합하고 시스템 아키텍처, 상호운용성, 검증 및 제품화 과제를 해결합니다.

지원 자격

  • 전기공학 학사 또는 석사 학위.
  • 하드웨어 기반 무선 통신 시스템 및 아키텍처를 정의한 경험.
  • Wi-Fi, Bluetooth, 셀룰러 또는 UWB와 같은 무선 표준 관련 경험.
  • 저전력 설계 및 시스템 아키텍처에 대한 높은 이해도.
  • 인터페이스, 메모리, 인터럽트, 클록, 리셋 및 전원 도메인을 포함한 SoC 아키텍처와 IP 통합에 대한 이해.
  • VLSI 및 ASIC 개발 프로세스와 방법론에 대한 깊은 지식.
  • ASIC 제품화 및 시스템 구동 프로세스에 대한 이해.
  • 강력한 기술 리더십과 아키텍처 의사결정을 추진하는 능력.
  • 협업 능력과 효과적인 커뮤니케이션 역량.
  • 고객 요구사항과 SoC 제약 조건을 시스템 아키텍처로 변환할 수 있는 뛰어난 고객 대응 기술 역량.
  • 유연하고 혁신적인 기술 문제 해결 방식.
  • RF 통합, 제어 및 보정에 대한 지식.
  • 신호 처리 및 PHY 아키텍처에 대한 지식.
  • MAC 계층 아키텍처에 대한 지식.
  • 임베디드 프로세서 또는 MCU 및 저수준 펌웨어 아키텍처 경험.
  • 실험실 업무, 실리콘 검증 및 시스템 구동 경험.

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