Ang Ceva, Inc. ay bumubuo ng semiconductor at software intellectual property para sa mga smart edge device na nangangailangan ng maaasahang koneksyon, sensing, at inference sa mismong device. Kabilang sa portfolio nito ang mga DSP core, teknolohiya sa deep learning, communication processor, at wireless solution na ginagamit sa consumer IoT, mobile, automotive, at iba pang konektadong application. Sa mahigit tatlong dekada ng karanasan, sinusuportahan ng kumpanya ang mga developer ng chip at produkto sa pamamagitan ng lisensiyadong intellectual property na ginagamit sa bilyun-bilyong chip sa buong mundo.
Arkitek ng Wireless na Platform (Hybrid, Israel)
Pangungunahan ang end-to-end na arkitektura para sa mga subsystem ng radyo ng Wi-Fi, Bluetooth, at UWB sa Ceva. Gagabayan ang integrasyon ng SoC, validation, pag-optimize ng power at performance, at pagbuo ng produkto para sa mga customer.
Paglalarawan
- Pananagutan ang end-to-end na arkitektura ng RSS at paghahati ng hardware/software sa radyo, PHY, MAC, CPU/MCU, memorya, power, clock, reset, at mga kaugnay na interface ng subsystem.
- Tukuyin ang mga hardware interface, state machine, control flow, at operating sequence na kailangan para sa multi-protocol na operasyon at interoperability.
- Magtatag ng mga sleep at wake mode, probisyon para sa testability, mekanismo ng seguridad, at mga kakayahan sa pag-debug.
- Pangunahan ang pag-optimize ng power, performance, at area ng RSS, kabilang ang competitive benchmarking na nakatuon sa efficiency ng low-power system.
- Makipagtulungan sa mga team ng RF, PHY at algorithm, hardware, firmware, verification, at integration mula sa mga unang pag-aaral ng system hanggang sa RTL/FPGA validation at system bring-up.
- Makipagtulungan sa mga customer upang maisama ang RSS sa kanilang mga SoC at malutas ang mga hamon sa system architecture, interoperability, validation, at productization.
Mga Kinakailangan
- Bachelor’s o master’s degree sa electrical engineering.
- Napatunayang karanasan sa pagtukoy ng mga system at arkitektura para sa hardware-based wireless communications.
- Karanasan sa mga wireless standard gaya ng Wi-Fi, Bluetooth, cellular, o UWB.
- Malakas na kaalaman sa low-power design at system architecture.
- Pag-unawa sa SoC architecture at IP integration, kabilang ang mga interface, memorya, interrupt, clock, reset, at power domain.
- Malalim na kaalaman sa mga proseso at metodolohiya ng VLSI at ASIC development.
- Pag-unawa sa mga proseso ng ASIC productization at system bring-up.
- Malakas na technical leadership at kakayahang manguna sa mga desisyong arkitektural.
- Collaborative na contributor sa team na may mahusay na kasanayan sa komunikasyon.
- Malakas na technical capability na nakatuon sa customer, kabilang ang pagsasalin ng mga requirement ng customer at SoC constraint tungo sa system architecture.
- Flexible at makabagong paraan sa paglutas ng mga teknikal na problema.
- Kaalaman sa RF integration, control, at calibration.
- Kaalaman sa signal processing at PHY architecture.
- Kaalaman sa MAC-layer architecture.
- Karanasan sa embedded processor o MCU at low-level firmware architecture.
- Karanasan sa laboratory work, silicon validation, at bring-up.