Ceva, Inc.
Ceva, Inc.
201 – 500 従業員
物流自動車製造業
Ceva, Inc.は、信頼性の高い接続、センシング、デバイス上での推論を必要とするスマートエッジデバイス向けに、半導体およびソフトウェアの知的財産を開発しています。同社のポートフォリオには、DSPコア、ディープラーニング技術、通信プロセッサ、ワイヤレスソリューションが含まれ、コンシューマーIoT、モバイル、車載など、さまざまなコネクテッドアプリケーションで利用されています。30年以上にわたる経験を生かし、世界で数十億個のチップに採用されているライセンスIPを通じて、チップおよび製品開発企業を支援しています。

ワイヤレスプラットフォームアーキテクト(ハイブリッド勤務、イスラエル)

CevaにおけるWi-Fi、Bluetooth、UWB無線サブシステムのエンドツーエンドアーキテクチャを統括します。SoC統合、検証、電力・性能の最適化、顧客向け製品化を推進します。

仕事内容

  • 無線、PHY、MAC、CPU/MCU、メモリ、電源、クロック、リセット、および関連サブシステムインターフェースにわたるRSSのエンドツーエンドアーキテクチャと、ハードウェア/ソフトウェア分割を担当する。
  • マルチプロトコル動作と相互運用性に必要なハードウェアインターフェース、ステートマシン、制御フロー、動作シーケンスを定義する。
  • スリープ/ウェイクモード、テスト容易性のための機能、セキュリティメカニズム、デバッグ機能を確立する。
  • 低消費電力システムの効率を重視し、競合ベンチマークを含むRSSの電力、性能、面積の最適化を主導する。
  • 初期のシステム検討からRTL/FPGA検証、システム立ち上げまで、RF、PHY・アルゴリズム、ハードウェア、ファームウェア、検証、インテグレーションの各チームと連携する。
  • 顧客と協力してRSSを顧客のSoCに統合し、システムアーキテクチャ、相互運用性、検証、製品化に関する課題を解決する。

応募要件

  • 電気工学の学士号または修士号。
  • ハードウェアベースの無線通信システムおよびアーキテクチャの定義経験。
  • Wi-Fi、Bluetooth、セルラー通信、UWBなどの無線規格に関する経験。
  • 低消費電力設計とシステムアーキテクチャに関する深い知識。
  • インターフェース、メモリ、割り込み、クロック、リセット、電源ドメインを含むSoCアーキテクチャとIP統合の理解。
  • VLSIおよびASICの開発プロセスと手法に関する深い知識。
  • ASICの製品化およびシステム立ち上げプロセスの理解。
  • 強い技術的リーダーシップと、アーキテクチャ上の意思決定を推進する能力。
  • 協調性があり、効果的なコミュニケーション能力を備えていること。
  • 顧客要件とSoCの制約をシステムアーキテクチャに落とし込む、強力な顧客対応力。
  • 柔軟かつ革新的な技術問題解決力。
  • RFの統合、制御、キャリブレーションに関する知識。
  • 信号処理とPHYアーキテクチャに関する知識。
  • MAC層アーキテクチャに関する知識。
  • 組み込みプロセッサまたはMCU、および低レベルファームウェアアーキテクチャの経験。
  • 実験室での作業、シリコン検証、システム立ち上げの経験。