Voyant Photonicsは、モビリティやスマートインフラにおける機械の認識向けに、小型LiDARシステムを開発しています。同社のコヒーレントイメージング測距センサーは、チップ上のビームステアリングと量産導入済みの技術を組み合わせ、自動車、物流、製造などの用途で人や物体の検知を支援します。
フォトニクスレイアウトエンジニア
ロボット用LiDARやAIデータセンターの光スイッチング向けに、シリコンフォトニクスチップを設計します。 光集積回路のレイアウト、自動化、検証、テープアウトを担当します。
仕事内容
- コンポーネントのテスト構造から大規模システムチップまで、光集積回路を設計します。
- フォトニクスの回路図と設計要件を、効率的で製造可能なGDSIIレイアウトに変換します。
- ダイとレチクルのフロアプランを作成し、高密度導波路を配線して光学層を接続します。
- パラメータ化されたフォトニクス部品セルと再利用可能なレイアウトライブラリを構築、保守します。
- レイアウト生成、配線、設計チェックを自動化するPythonスクリプトやツールを作成します。
- 電気配線、コンタクトパッド、パッケージングインターフェースを含め、フォトニクスと電気のレイアウトを統合します。
- DRC、LVS、光接続性検証などの物理検証を実行し、問題をデバッグします。
- フォトニクス設計者、パッケージングエンジニア、ファウンドリパートナーと連携してレイアウトを改善し、テープアウト提出物を準備します。
- 初期のフロアプランニングからテープアウトまで、PICレイアウトを主導します。
応募要件
- 電気工学、フォトニクス、物理学、光学工学、または関連分野の学士号または修士号。
- 光集積回路のレイアウト経験が2年以上。
- GDSFactory、IPKISS、KLayoutなどのフォトニクスレイアウトツール、または同等のソフトウェアを使いこなせること。
- Pythonスクリプト作成に習熟し、レイアウト自動化またはパラメータ化設計の経験があること。
- フォトニクス導波路の配線、部品配置、チップレベルのレイアウト統合の経験。
- シリコンフォトニクスのファウンドリPDK、設計ルール、テープアウト工程に関する知識。
- 細部への注意力、問題解決能力、学際的なチームで効果的に働く力。
- ニューヨーク市の本社に出社できること。ニューヨーク地域外に居住し、転居しない場合は必要に応じて出張できること（25%）。
- 米国での就労資格およびビザスポンサーシップの要否について明示すること。
- 大規模PICレイアウト、光スイッチングネットワーク、複雑なフォトニクス配線、多層シリコンまたは窒化シリコンプラットフォーム、層間光接続、自動配線、配置最適化、レイアウト生成アルゴリズム、Cadence Virtuoso、SKILL、電気レイアウトとEDA統合、フォトニクスと電子回路の協調レイアウト、パッケージングインターフェース、または商用シリコンフォトニクスファウンドリでのテープアウト経験があれば尚可。
福利厚生
- 株式報酬。
- 本社では毎日、ケータリングの昼食を提供。
- 固定の9時から17時までの勤務ではなく、柔軟な勤務時間。
