Voyant Photonicsは、モビリティやスマートインフラにおける機械の認識向けに、小型LiDARシステムを開発しています。同社のコヒーレントイメージング測距センサーは、チップ上のビームステアリングと量産導入済みの技術を組み合わせ、自動車、物流、製造などの用途で人や物体の検知を支援します。
フォトニクスレイアウトエンジニア
LiDARやAIデータセンター向けのシリコンフォトニクス集積回路を設計します。 GDSIIレイアウトの自動生成、導波路の配線、テープアウトを支援します。
仕事内容
- コンポーネントのテスト構造から大規模なシステムPICまで、フォトニック集積回路のレイアウトを開発します。
- フォトニクスの回路図と設計要件を、効率的で製造可能なGDSIIレイアウトに落とし込みます。
- 高密度導波路や多層光インターコネクトを配線し、ダイおよびレチクルレベルのフロアプランを作成します。
- パラメーター化されたフォトニックコンポーネントセル（PCells）と再利用可能なレイアウトライブラリを構築・保守します。
- レイアウト生成、配線、設計検証のためのPythonスクリプトと自動化ツールを作成します。
- 電気配線、コンタクトパッド、パッケージングインターフェースを含む、フォトニクスと電気系のレイアウトを統合します。
- DRC、LVS、光接続チェックなどの物理検証を実行し、問題をデバッグします。
- フォトニクス設計者、パッケージングエンジニア、ファウンドリパートナーと協力し、レイアウトを最適化してテープアウト申請を準備します。
- 初期のフロアプランニングからテープアウトまで、PICレイアウトを担当します。
応募要件
- 電気工学、フォトニクス、物理学、光学工学、または関連分野の学士号または修士号。
- フォトニック集積回路のレイアウト経験が2年以上あること。シリコンフォトニクスまたは類似プラットフォームの経験が望ましい。
- GDSFactory、IPKISS、KLayoutなどのフォトニクスレイアウトツール、または同等のソフトウェアを使いこなせること。
- Pythonスクリプト作成の高いスキルがあり、レイアウト自動化またはパラメーター化設計の経験があること。
- フォトニック導波路の配線、コンポーネントの配置、チップレベルのレイアウト統合の経験。
- シリコンフォトニクスのファウンドリPDK、設計ルール、テープアウトプロセスに関する知識。
- 細部に注意を払い、問題解決力があり、複数分野のチームと協働できること。
- ニューヨーク市の本社に出社できること。
- ニューヨーク地域外に居住し、転居を希望しない場合、必要に応じて出張できること（25%）。
- 米国での就労資格およびビザスポンサーの状況は、応募時に確認します。
福利厚生
- 株式報酬。
- 本社では毎日ランチを提供。
- 顧客との通話に合わせて柔軟に勤務時間を調整でき、固定の9時から17時の勤務ではありません。
