Voyant Photonics 开发用于移动出行和智慧基础设施机器感知的紧凑型激光雷达系统。其相干成像测距传感器将片上光束转向与已投入生产的技术相结合，可帮助探测人员和物体，应用于汽车、物流和制造等领域。
光子学版图工程师
为机器人激光雷达和 AI 数据中心光交换设计硅光芯片。 负责光子集成电路版图、自动化、验证和流片。
描述
- 设计光子集成电路，涵盖组件测试结构到大型系统芯片。
- 将光子电路原理图和设计要求转化为高效且可制造的 GDSII 版图。
- 规划芯片和掩模版的布局，布线密集的波导并连接光学层。
- 构建并维护参数化光子元件单元和可复用的版图库。
- 编写 Python 脚本和工具，以自动生成版图、布线和执行设计检查。
- 整合光子和电气版图，包括电气布线、接触焊盘和封装接口。
- 执行并调试物理检查，包括 DRC、LVS 和光学连通性验证。
- 与光子设计师、封装工程师和晶圆代工厂合作，改进版图并准备流片提交材料。
- 负责 PIC 版图从初始布局规划到流片的全过程。
任职要求
- 电气工程、光子学、物理学、光学工程或相关专业的学士或硕士学位。
- 至少两年光子集成电路版图设计经验。
- 熟练使用 GDSFactory、IPKISS、KLayout 等光子版图工具或同类软件。
- 具备扎实的 Python 脚本编写能力，并有版图自动化或参数化设计经验。
- 具备光子波导布线、元件放置和芯片级版图集成经验。
- 熟悉硅光晶圆代工厂 PDK、设计规则和流片流程。
- 注重细节，具备解决问题的能力，并能在多学科团队中高效协作。
- 能够在纽约市总部现场工作；如果居住在纽约地区以外且不搬迁，则需按需出差（25%）。
- 必须说明美国工作授权情况及是否需要雇主担保。
- 优先考虑具备以下经验者：大型 PIC 版图、光交换网络、复杂光子布线、多层硅或氮化硅平台、层间光学转换、自动布线、布局优化、版图生成算法、Cadence Virtuoso、SKILL、电气版图与 EDA 集成、光子与电子协同版图、封装接口，或商业硅光代工流片。
福利待遇
- 股权薪酬。
- 总部每天提供餐饮午餐。
- 工作时间安排灵活，无固定朝九晚五要求。
