Voyant Photonics 開發用於移動出行與智慧基礎設施機器感知的精巧光達系統。其相干成像測距感測器結合晶片上的光束轉向技術與已投入生產的技術，可協助偵測人員和物體，應用於汽車、物流及製造等領域。
光子學佈局工程師
為機器人光達和 AI 資料中心光交換設計矽光子晶片。 負責光子積體電路佈局、自動化、驗證和投片。
說明
- 設計光子積體電路，範圍涵蓋元件測試結構到大型系統晶片。
- 將光子電路圖和設計需求轉化為高效率且可製造的 GDSII 佈局。
- 規劃晶粒和光罩版圖，為密集波導佈線並連接光學層。
- 建置並維護參數化光子元件單元和可重複使用的佈局程式庫。
- 撰寫 Python 指令碼和工具，以自動化佈局產生、佈線和設計檢查。
- 整合光子和電氣佈局，包括電氣佈線、接觸焊墊和封裝介面。
- 執行並除錯實體檢查，包括 DRC、LVS 和光學連通性驗證。
- 與光子設計師、封裝工程師和晶圓代工廠合作，改善佈局並準備投片提交資料。
- 負責 PIC 佈局從初步規劃到投片的整個流程。
職位要求
- 電機工程、光子學、物理、光學工程或相關領域的學士或碩士學位。
- 至少兩年光子積體電路佈局經驗。
- 熟悉 GDSFactory、IPKISS、KLayout 等光子佈局工具或同等軟體。
- 具備扎實的 Python 指令碼撰寫能力，並有佈局自動化或參數化設計經驗。
- 具備光子波導佈線、元件放置和晶片層級佈局整合經驗。
- 熟悉矽光子晶圓代工廠 PDK、設計規則和投片流程。
- 注重細節、具備問題解決能力，並能在跨領域團隊中有效合作。
- 能在紐約市總部現場工作；若居住於紐約地區以外且不搬遷，則須視需要出差（25%）。
- 必須說明美國工作許可狀況及是否需要雇主提供簽證擔保。
- 具備以下經驗者優先：大型 PIC 佈局、光交換網路、複雜光子佈線、多層矽或氮化矽平台、層間光學轉換、自動佈線、配置最佳化、佈局產生演算法、Cadence Virtuoso、SKILL、電氣佈局與 EDA 整合、光子與電子協同佈局、封裝介面，或商用矽光子晶圓代工投片。
福利待遇
- 股權薪酬。
- 總部每天提供餐飲午餐。
- 工時安排彈性，不採固定朝九晚五制。
