訊號與電源完整性技術主管|思科,聖荷西混合辦公
負責思科先進 ASIC 封裝與網路晶片的訊號和電源完整性工程。 指導 SI/PI 設計、驗證、封裝架構及高效能系統技術團隊。
說明
- 開發下一代 ASIC 的封裝解決方案
- 管理思科矽封裝訊號與電源完整性團隊
- 為思科平台定義、設計並驗證 ASIC 封裝
- 建立並實施超高速訊號傳輸設計規則
- 平衡功耗、效能和面積目標
- 在基板層級評估訊號與電源完整性
- 與佈局團隊合作開發中介層、基板和 PCB 解決方案
- 開發並記錄適用於高產量、高品質生產的 ASIC 封裝
- 完成佈局後擷取和效能報告
- 與系統合作夥伴、供應商和設計主管合作,解決複雜技術問題
- 建立先進 ASIC 與封裝開發的流程、方法和工具
- 參與晶片架構以及高效能 ASIC 的定義、架構和設計
- 評估複雜 IC 及類比/混合訊號電路設計
- 指導訊號完整性團隊成員和職涯早期工程師
- 引導封裝與硬體團隊滿足技術要求並實現創新成果
- 推動跨學科工程團隊的設計審查、事後檢討和持續改進
職位要求
- 電機工程學士學位,並具備 10 年以上相關訊號或電源完整性經驗;碩士學位需具備 8 年以上經驗;或博士學位需具備 5 年以上經驗
- 具備從封裝角度支援多次高速 ASIC 流片的經驗
- 具備 56G PAM4 或更高速訊號傳輸經驗
- 具備高速 SerDes 架構經驗
- 具備通道建模背景
- 具備預測位元錯誤率的經驗
- 了解傳輸線理論和電磁學
- 深入了解散射參數和阻抗網路參數
- 具備使用 Keysight ADS、Ansys HFSS 或 EM 流程,以及 Cadence APD 進行佈局審查的實際實驗室經驗
- 具備 SPICE 使用經驗
- 有小型至中型團隊技術領導經驗者優先
- 有先進製程節點經驗者優先,包括 5nm、3nm 或更小節點
- 有 HBM 或高速記憶體介面訊號完整性經驗者優先
- 有晶粒對晶粒介面經驗者優先,例如 UCIe 或專有技術
- 有先進封裝經驗者優先,包括 CoWoS、EMIB 和基於中介層的設計
- 有 MATLAB 或 Python 腳本撰寫經驗者優先
- 有 Raptor-X 使用經驗者優先
- 有向量網路分析經驗者優先
- 有 IBIS 使用經驗者優先
福利待遇
- 醫療、牙科和視力保險
- 包含思科配對提撥的 401(k) 計畫
- 帶薪育嬰假
- 短期和長期失能保險
- 基本人壽保險
- 符合資格者可獲得思科限制型股票單位
- 每個完整曆年十天帶薪假日
- 非免除員工一天浮動假日
- 一天帶薪生日假
- 帶薪年末假期停工
- 四天帶薪個人健康假
- 非免除員工每個完整曆年十六天帶薪休假
- 免除員工可享彈性休假時間
- 到職時及每年 1 月 1 日提供 80 小時病假
- 最多可結轉 80 小時未使用的病假
- 針對重大或緊急家庭情況的額外帶薪休假
- 符合資格者每個完整曆年可選擇十天帶薪志工假
- 非銷售職位可依思科政策獲得年度獎金
- 接觸全球實幹者和專家網路的機會
- 職涯成長與發展機會
- 協作且富有同理心的團隊環境
